[发明专利]一种基于减成法原理的精细线路修复方法

权利要求书

1.一种基于减成法原理的精细线路修复方法，其特征在于，包括下述步骤：

检测位置：将待修复的线路板放置在检测平台，使用自动光学检测确定待修复线路的位置；

打印区域：在待修复线路的位置打印金属膏体，形成打印区域，打印区域的面积大于待修复线路的面积；

整形干燥：对打印的金属膏体进行施压和刷平，使金属膏体的厚度不小于待修复线路的厚度，并对金属膏体进行干燥；

确定待修复区域：以待修复线路的需要重新形成线路的区域为待修复区域，待修复区域的宽度和长度不小于待修复线路的宽度和长度；

确定待清除区域：以待修复区域外围的金属膏体所在的区域为待清除区域；

激光清除：采用激光扫描待清除区域，使待清除区域的金属膏体形成金属颗粒并脱落，对脱落的金属颗粒进行清除；

在所述激光清除的步骤中，具体包括：通过控制激光的能量和激光头的扫描速度，使待清除区域内的金属膏体表面空气升温膨胀，使金属膏体内的溶剂蒸发膨胀，将金属膏体分散为金属颗粒，并脱离线路板的表面；

所述激光的扫描速度v为：v＝A*d*f；所述激光的功率P为：P＝B*d*v；

其中A为第一比例系数，其取值范围为：0.1-2；d为激光光斑的尺寸，取值范围为：1-100μm；f为激光的频率，取值范围为：1-1000kHz；B为第二比例系数，其取值范围为：0.1-10×10⁵J/m²；

所述激光的功率P范围为：P1＜P＜min(P2，P3)；

其中P1为清除金属颗粒的激光的最低功率；P2为金属颗粒发生烧结的激光的功率；P3为损伤空白载板的激光的功率阈值；

烧结酸洗：激光清除后，对待修复区域的金属膏体进行烧结，形成完整的线路，再经过酸洗清除残余的金属颗粒。

2.根据权利要求1所述的一种基于减成法原理的精细线路修复方法，其特征在于，在所述确定待修复区域的步骤中，具体包括：待修复区域的宽度为待修复线路的宽度的1-2倍，待修复区域的长度为待修复线路的长度的1-2倍。

3.根据权利要求1所述的一种基于减成法原理的精细线路修复方法，其特征在于，在所述整形干燥的步骤中，具体包括：对金属膏体进行干燥，使金属膏体的溶剂含量降至10％以下。

4.根据权利要求1所述的一种基于减成法原理的精细线路修复方法，其特征在于，在所述烧结酸洗的步骤中，具体包括：对待修复区域的金属膏体进行激光烧结或无压烧结或热压烧结。