[发明专利]一种具有电镀浮渣自动清除结构的电镀装置

权利要求书

1.一种具有电镀浮渣自动清除结构的电镀装置，包括电镀池体(1)，其内壁焊接固定有粉碎箱体(2)，且粉碎箱体(2)的外侧螺栓固定有驱动电机(3)，所述粉碎箱体(2)的右侧焊接固定有排液阀门(4)，所述电镀池体(1)的外侧焊接固定有输液管道(5)，且电镀池体(1)的正上方焊接固定有设备罩体(6)，所述设备罩体(6)的内部螺栓固定有吊装滑轨(7)，所述电镀池体(1)的内部螺栓固定有轴定位座(8)，所述轴定位座(8)设置有2组，且左侧轴定位座(8)上设置有阴极袋体(9)，且右侧轴定位座(8)上设置有阳极袋体(10)，其特征在于：还包括：

横向滑轨(11)，其焊接固定在电镀池体(1)内壁，且横向滑轨(11)的正上方嵌套连接有横向导座(12)，所述横向导座(12)的外侧轴承连接有捞取箱体(13)，且捞取箱体(13)的内壁轴连接有阻隔网板(14)；

捞取箱体(13)，其正上方轴连接有电动伸缩杆(15)输出端，且电动伸缩杆(15)的外侧左右螺栓固定有摄像头(16)，所述电动伸缩杆(15)的正上方螺栓固定有仪器吊装座(17)；

粉碎刀片(18)，其轴连接在驱动电机(3)输出端，所述阻隔网板(14)的左右两侧设置有螺纹孔(19)，所述吊装滑轨(7)其内部螺栓固定有伸缩气缸(20)，

a仪器托板(21)，其螺栓连接在轴定位座(8)的正上方，且a仪器托板(21)的正上方焊接固定有竖向支撑杆(22)，所述竖向支撑杆(22)的上表面贯穿开设有定位插孔(23)，且定位插孔(23)的内部嵌套连接有横向挂杆(24)。

2.根据权利要求1所述的一种具有电镀浮渣自动清除结构的电镀装置，其特征在于：所述电镀池体(1)与吊装滑轨(7)相互平行，且吊装滑轨(7)与电动伸缩杆(15)通过伸缩气缸(20)与仪器吊装座(17)连接，并且伸缩气缸(20)与仪器吊装座(17)为螺丝连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有电镀浮渣自动清除结构的电镀装置，其特征在于：所述粉碎箱体(2)的内部包括有侧支撑臂(201)和筛选网罩(203)，

侧支撑臂(201)，其焊接固定在粉碎箱体(2)内部，且侧支撑臂(201)的右侧开设有卡槽(202)，所述粉碎箱体(2)的左侧贯穿焊接固定有下料管件(205)，

筛选网罩(203)，其正下方焊接固定有分隔板(204)，分隔板(204)的外侧卡合连接有卡槽(202)。

4.根据权利要求3所述的一种具有电镀浮渣自动清除结构的电镀装置，其特征在于：所述下料管件(205)宽度大于捞取箱体(13)宽度，且下料管件(205)与粉碎箱体(2)焊接为一体式结构，并且粉碎箱体(2)与筛选网罩(203)通过分隔板(204)和卡槽(202)构成拆卸安装结构。

5.根据权利要求1所述的一种具有电镀浮渣自动清除结构的电镀装置，其特征在于：所述阴极袋体(9)与a仪器托板(21)关于电镀池体(1)中心线对称分布，且阴极袋体(9)的顶部采用开口式结构，并且a仪器托板(21)宽度与轴定位座(8)宽度一致。

6.根据权利要求1所述的一种具有电镀浮渣自动清除结构的电镀装置，其特征在于：所述轴定位座(8)的外侧包括有b仪器托板(81)和横向托举板(83)，

b仪器托板(81)，其左右两侧轴连接有轴定位座(8)，且b仪器托板(81)的上表面开设有置物凹槽(82)，b仪器托板(81)，其背部螺栓固定有辅助滑块(86)；

置物凹槽(82)，其内壁贴合设置有横向托举板(83)，且横向托举板(83)的上表面轴承连接有抱箍杆(84)，所述横向托举板(83)的上表面贯穿开设有插销孔(85)。

7.根据权利要求6所述的一种具有电镀浮渣自动清除结构的电镀装置，其特征在于：所述b仪器托板(81)与阴极袋体(9)通过横向托举板(83)和抱箍杆(84)构成卡合结构，且阴极袋体(9)与横向托举板(83)相互贴合，并且横向托举板(83)为聚苯乙烯材质，而且抱箍杆(84)的数量为2组。