[发明专利]一种晶圆盒内晶圆片旋转装置在审
申请号: | 202211475975.0 | 申请日: | 2022-11-23 |
公开(公告)号: | CN115799133A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 童建;李涛;郭亚飞 | 申请(专利权)人: | 江苏亚电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人: | 陈平 |
地址: | 225500 江苏省泰*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒内晶圆片 旋转 装置 | ||
本申请涉及一种晶圆盒内晶圆片旋转装置,通过相互传动连接的第一旋转轴、第二旋转轴、第三旋转轴和第四旋转轴将动力从第一支撑安装板上的一端传递到第三支撑安装板上,从而实现了晶圆在晶圆容纳盒内的转动,也即,晶圆容纳盒内的晶圆可以在清洗时或者干燥时发生转动,使晶圆在晶圆容纳盒内的位置发生改变,通过晶圆面发生转动,晶圆面相对于晶圆容纳盒发生改变,比如被晶圆容纳盒底部阻挡的部分在晶圆旋转后被转动到上方以不受阻碍,从而提高清洗或者干燥效果。
技术领域
本申请属于晶圆生产设备技术领域,尤其是涉及一种晶圆盒内晶圆片旋转装置。
背景技术
晶圆的清洗干燥分为无篮处理和有篮处理,有篮处理即是将晶圆置于晶圆容纳盒中,之后由相关组件将晶圆容纳盒连通晶圆一起送入槽体内以完成清洗或者干燥处理,CN214753665U公开了一种载体摆动机构和处理设备,其中载体摆动机构包括:摆动平台,摆动平台的底部设有摆动轴;动力组件;传动组件,传动组件的两端分别连接动力组件和摆动平台,动力组件用于通过传动组件带动摆动平台绕摆动轴摆动。本发明的技术方案中,动力组件能够通过传动组件驱动摆动平台摆动,即摆动平台能够相对处理槽进行摆动,放置在摆动平台上的待处理件可以按要求做往复的倾斜角度变化,使待处理件在处理槽内能够按预设方向倾斜,从而达到动态清洗的目的。然而,受到晶圆盒对水流和气流的阻碍作用,如果晶圆在晶圆盒内的位置保持不变,那么必然也会存在这一定的死区,导致清洗效果不高。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为解决现有技术中的不足,从而提供一种能够改变晶圆片在晶圆盒内位置的晶圆盒内晶圆片旋转装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种晶圆盒内晶圆片旋转装置,包括:
支撑安装组件,包括成Z形布置的依次连接的第一支撑安装板、第二支撑安装板和第三支撑安装板,其中第一支撑安装板水平布置,第三支撑安装板晶圆容纳盒限位块;
旋转驱动组件,分别设置在第一支撑安装板、第二支撑安装板和第三支撑安装板上的第一旋转轴、第二旋转轴和第三旋转轴,第一旋转轴与第二旋转轴之间、第二旋转轴与第三旋转轴之间通过传动件连接,所述第三旋转轴表面设置有接触层,接触层用于与晶圆底部接触,在所述第三旋转轴旋转时带动晶圆一同旋转。
优选地,本发明的晶圆盒内晶圆片旋转装置,包括:所述传动件为直角齿轮传动副。
优选地,本发明的晶圆盒内晶圆片旋转装置,所述第三旋转轴和第四旋转轴均位于第三支撑安装板的顶面。
优选地,本发明的晶圆盒内晶圆片旋转装置,第四旋转轴为平行的两根,两个所述第四旋转轴上的第二直齿轮与第一直齿轮共同啮合以实现共同转动。
优选地,本发明的晶圆盒内晶圆片旋转装置,接触层的外轮廓的形状为凸轮或者椭圆形。
优选地,本发明的晶圆盒内晶圆片旋转装置,所述第四旋转轴上的接触层的外轮廓的形状为凸轮或者椭圆形。
优选地,本发明的晶圆盒内晶圆片旋转装置,两个第四旋转轴上的接触层的外轮廓的长轴相互垂直,或者形成一定的夹角。
优选地,本发明的晶圆盒内晶圆片旋转装置,接触层的材料为PTFE材料。
优选地,本发明的晶圆盒内晶圆片旋转装置,第三支撑安装板为水平布置或者倾斜布置。
优选地,本发明的晶圆盒内晶圆片旋转装置,第四旋转轴旋转时,能够沿其轴向摆动。
本发明的有益效果是:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏亚电科技有限公司,未经江苏亚电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211475975.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造