[发明专利]一种桥组装线有效
申请号: | 202211463686.9 | 申请日: | 2022-11-17 |
公开(公告)号: | CN115513745B | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 李向东 | 申请(专利权)人: | 山东才聚电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R43/02 | 分类号: | H01R43/02;H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 淄博佳和专利代理事务所(普通合伙) 37223 | 代理人: | 李坤 |
地址: | 255000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 组装 | ||
一种桥组装线,属于电子元件生产设备技术领域。其特征在于:包括焊片移入装置、下连接片移入装置(3)、芯片移入装置、上连接片移入装置(8)、石墨船输送装置(10)以及喷焊油装置(15),下连接片移入装置(3)、芯片移入装置和上连接片移入装置(8)均沿石墨船输送装置(10)依次设置,在下连接片移入装置(3)的石墨船输入侧、芯片移入装置的石墨船输入侧以及上连接片移入装置(8)的石墨船输入侧均设置有焊片移入装置,各焊片移入装置的两侧均设置有喷焊油装置(15)。本桥组装线自动完成了桥的组装,并且能够保证下连接片、芯片和上连接片对正,保证焊接后的桥的合格率高,且桥的组装速度快。
技术领域
一种桥组装线,属于电子元件生产设备技术领域。
背景技术
方桥在生产过程中,需要依次将下连接片、芯片和上连接片放入到石墨船的底部连接片上,且底部连接片与下连接片之间、下连接片与芯片之间以及上连接片与芯片之间均放置焊片,在焊片与下连接片、焊片与芯片以及焊片与上连接片之间均需要涂刷焊油,从而完成方桥的组装,组装后的方桥送入到真空炉内焊接,并在焊接后进行封装,即可完成方桥的生产。通常一个石墨船上会组装若干方桥,并同时放入到真空炉内焊接,从而实现了方桥的批量生产。
目前方桥的组装大部分工作是有人工来完成的,工作人员将焊片、下连接片、芯片和上连接片摆放至石墨船内,并在摆放过程中涂刷焊油,以完成方桥的组装。但是由于焊片、下连接片、芯片和上连接片的体积很小,工作人员放置在石墨船上时,难以保证各料片完全对正,这就导致焊接后上连接片和下连接片与芯片之间无法导通的问题,出现不合格品的概率高;此外由人工进行方桥的组装,方桥的组装速度很慢。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:克服现有技术的不足,提供一种能够自动将焊片、下连接片、芯片和上连接片摆放至石墨船上并完成方桥的组装,且能够在焊片两侧喷涂焊油的桥组装线。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:该桥组装线,其特征在于:包括焊片移入装置、下连接片移入装置、芯片移入装置、上连接片移入装置、石墨船输送装置以及喷焊油装置,下连接片移入装置、芯片移入装置和上连接片移入装置均沿石墨船输送装置依次设置,在下连接片移入装置的石墨船输入侧、芯片移入装置的石墨船输入侧以及上连接片移入装置的石墨船输入侧均设置有焊片移入装置,各焊片移入装置的两侧均设置有喷焊油装置。
优选的,所述的芯片移入装置包括沿石墨船输送装置依次设置的第一芯片移入装置和第二芯片移入装置。
优选的,所述的焊片移入装置包括料架搬运装置、空料架输送装置以及焊片输送装置,料架搬运装置的输出端与空料架输送装置的输入端对接,焊片输送装置设置在料架搬运装置的输出端与石墨船输送装置之间,焊片输送装置的底部设置有若干焊片吸取部。
优选的,所述的料架搬运装置包括搬运平移装置、搬运顶升装置以及承托架,搬运平移装置和搬运顶升装置均与承托架连接,承托架的顶部两侧设置有料架承托部,两料架承托部间隔设置。
优选的,所述的承托架包括搬运升降架以及搬运板,搬运升降架与搬运平移装置可相对滑动,搬运顶升装置与搬运升降架相连,搬运板设置在搬运升降架上侧,搬运板有设置在搬运升降架两侧的两块,形成所述料架承托部,搬运板随搬运升降架同步升降。
优选的,所述的空料架输送装置包括依次设置的料架转移装置以及料架移出装置,料架转移装置设置在料架搬运装置的输出端和料架移出装置的输入端之间,在料架搬运装置与料架转移装置之间设置有物料吸取架,物料吸取架和料架转移装置相邻的一侧均设置有料架转移口。
优选的,所述的焊片移入装置还包括料架叠放仓以及叠放顶升装置,料架叠放仓的进料口设置在底部,料架叠放仓的底部两侧均设置有料架承托装置,叠放顶升装置间隔设置在料架叠放仓的下侧,空料架输送装置的输出端位于叠放顶升装置与料架叠放仓之间。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东才聚电子科技有限公司,未经山东才聚电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211463686.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。