[发明专利]发光装置

说明书

一种发光装置包括发光二极管元件。发光二极管元件包括第一型半导体层、第二型半导体层、主动层、绝缘层、多个电极、多个焊料及抗氧化层。主动层设置于第一型半导体层与第二型半导体层之间。第一型半导体层、第二型半导体层及主动层形成半导体结构。绝缘层设置于半导体结构上，且具有分别重叠于第一型半导体层及第二型半导体层的多个接触窗。多个电极通过绝缘层的多个接触窗分别电性至第一型半导体层及第二型半导体层。多个焊料分别设置于多个电极上。抗氧化层包括分别包覆多个焊料的多个第一部分。抗氧化层的熔点低于焊料的熔点。

技术领域

本发明涉及一种半导体装置，且特别涉及一种发光装置。

背景技术

发光二极管显示面板包括驱动背板及转置于驱动背板上的多个发光二极管元件。继承发光二极管的特性，发光二极管显示面板具有省电、高效率、高亮度及反应时间快等优点。此外，相较于有机发光二极管显示面板，发光二极管显示面板还具有色彩易调校、发光寿命长、无影像烙印等优势。因此，发光二极管显示面板被视为下一世代的显示技术。

在发光二极管显示面板的制造过程中，须将暂存基板上的多个发光二极管元件巨量转移至驱动背板，且使发光二极管元件的电极与驱动背板的接垫接合。在发光二极管元件与驱动背板接合前，需去除包覆发光二极管元件的焊料的抗氧化层，因此，需在驱动背板上涂布一层助焊剂。然而，助焊剂易残留，而在焊料与驱动背板的接垫之间形成助焊剂污染(Flux pollution)，影响接合良率。

发明内容

本发明提供一种发光装置，有助于提升接合良率。

本发明的发光装置包括发光二极管元件。发光二极管元件包括第一型半导体层、第二型半导体层、主动层、绝缘层、多个电极、多个焊料及抗氧化层。主动层设置于第一型半导体层与第二型半导体层之间。第一型半导体层、第二型半导体层及主动层形成半导体结构。绝缘层设置于半导体结构上，且具有分别重叠于第一型半导体层及第二型半导体层的多个接触窗。多个电极通过绝缘层的多个接触窗分别电性至第一型半导体层及第二型半导体层。多个焊料分别设置于多个电极上。抗氧化层包括分别包覆多个焊料的多个第一部分。特别是，抗氧化层的熔点低于焊料的熔点。

在本发明的一实施例中，上述的抗氧化层的熔点低于200℃。

在本发明的一实施例中，上述的抗氧化层包括铋、铅、镉及锡的合金或银、锡及铜的合金。

在本发明的一实施例中，上述的抗氧化层的多个第一部分的一者与多个焊料之一的重量比小于0.1。

在本发明的一实施例中，上述的发光装置还包括生长基板。第一型半导体层、主动层及第二型半导体层按序设置于生长基板上。多个焊料位于抗氧化层与第二型半导体层之间。

在本发明的一实施例中，上述的发光装置还包括第一暂存基板及第一粘着层。抗氧化层位于多个焊料与第一粘着层之间，且第一粘着层位于抗氧化层与第一暂存基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的发光装置还包括第一粘着层、第二暂存基板及第二粘着层。抗氧化层的多个第一部分位于第一粘着层与多个焊料之间。多个焊料位于抗氧化层的多个第一部分与绝缘层之间。半导体结构位于绝缘层与第二粘着层之间。绝缘层位于多个焊料与半导体结构之间。第二粘着层设置于半导体结构与第二暂存基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的第一粘着层具有重叠于多个焊料的多个开口，抗氧化层的多个第一部分各自设置于第一粘着层的多个开口中。

在本发明的一实施例中，上述的抗氧化层更具有第二部分，设置于第一粘着层的实体上。

在本发明的一实施例中，上述的抗氧化层更具有第三部分，设置于半导体结构的侧壁上。