[发明专利]液态化学品喷射组件及包括其的基板处理装置在审
| 申请号: | 202211418626.5 | 申请日: | 2022-11-14 |
| 公开(公告)号: | CN116266547A | 公开(公告)日: | 2023-06-20 |
| 发明(设计)人: | 申在奫 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
| 地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 液态 化学品 喷射 组件 包括 处理 装置 | ||
1.一种液态化学品喷射组件,能够将液态化学品喷射到沿水平方向传送的基板上,所述液态化学品喷射组件包括:
第一喷嘴,布置在相对于所述基板的传送方向的上游;以及
第二喷嘴,布置在相对于所述基板的传送方向的下游,
其中,所述第一喷嘴和所述第二喷嘴彼此面对,并且所述第一喷嘴和所述第二喷嘴各自以相对于所述基板的传送方向具有相同的绝对值的倾斜角倾斜。
2.根据权利要求1所述的液态化学品喷射组件,其中,所述第一喷嘴相对于所述基板的传送方向具有在15°至60°的范围内的第一倾斜角,以及所述第二喷嘴相对于所述基板的传送方向具有在-15°至-60°的范围内的第二倾斜角。
3.根据权利要求1所述的液态化学品喷射组件,其中,所述第一喷嘴和所述第二喷嘴将所述液态化学品喷射到所述基板的一个区域上。
4.根据权利要求1所述的液态化学品喷射组件,其中,所述第一喷嘴和所述第二喷嘴分别将所述液态化学品喷射到所述基板的相邻的区域上。
5.根据权利要求1所述的液态化学品喷射组件,还包括:
一个液态化学品供应构件,用于将所述液态化学品供应到所述第一喷嘴和所述第二喷嘴两者;
供应管线,连接到所述一个液态化学品供应构件;以及
两个分支管线,分别将所述供应管线连接到所述第一喷嘴和所述第二喷嘴。
6.根据权利要求1所述的液态化学品喷射组件,其中,所述第一喷嘴和所述第二喷嘴各自在4MPa至15MPa的压力下将所述液态化学品喷射到所述基板上。
7.根据权利要求6所述的液态化学品喷射组件,还包括:
固定构件,在所述第一喷嘴和所述第二喷嘴将所述液态化学品喷射到所述基板上时,所述固定构件固定所述第一喷嘴的倾斜角和所述第二喷嘴的倾斜角。
8.一种基板处理装置,用于将液态化学品喷射到基板上,所述基板处理装置包括:
工艺腔室,提供用于执行喷射所述液态化学品的工艺的处理空间;
传送构件,用于在所述工艺腔室内传送所述基板;以及
液态化学品喷射组件,将所述液态化学品喷射到通过所述传送构件沿水平方向被传送的所述基板上,
其中,所述液态化学品喷射组件包括:
第一喷嘴,布置在相对于所述基板的传送方向的上游;以及
第二喷嘴,布置在相对于所述基板的传送方向的下游,
其中,所述第一喷嘴和所述第二喷嘴彼此面对,并且所述第一喷嘴和所述第二喷嘴各自以相对于所述基板的传送方向具有相同的绝对值的倾斜角倾斜。
9.根据权利要求8所述的基板处理装置,其中,所述第一喷嘴相对于所述基板的传送方向具有在15°至60°的范围内的第一倾斜角,以及所述第二喷嘴相对于所述基板的传送方向具有在-15°至-60°的范围内的第二倾斜角。
10.根据权利要求8所述的基板处理装置,其中,所述第一喷嘴和所述第二喷嘴将所述液态化学品喷射到所述基板的一个区域上。
11.根据权利要求10所述的基板处理装置,其中,所述传送构件包括:
上辊,接触所述基板的上表面;以及
下辊,接触所述基板的下表面,
其中,所述上辊接触除了所述基板的所述一个区域之外的所述基板的上表面,以及所述下辊接触包括所述基板的与所述一个区域中的下表面在内的、所述基板的下表面。
12.根据权利要求8所述的基板处理装置,其中,所述第一喷嘴和所述第二喷嘴分别将所述液态化学品喷射到所述基板的相邻的区域上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





