[发明专利]一种半导体陶瓷部件清洗装置及其清洗工艺

说明书

本发明公开一种半导体陶瓷部件清洗装置及其清洗工艺，装置包括：超声清洗槽、移动板、环形喷气管、弧形喷水管、电热丝，工艺包括：S1、碱液浸泡；S2、一次热水浸泡；S3、喷砂作业；S4、化学浸泡；S5、二次热水浸泡；S6、过硫酸铵浸泡；S7、三次热水浸泡；S8、混酸浸渍；S9、四次热水浸泡；S10、一次超声清洗；S11、高压冲洗；S12、二次超声精洗；S13、N2吹拭；S14、真空干燥。本发明能够代替人工对半导体陶瓷部件进行高效稳定的清洗，并能够通过多种清洗方式依次进行清洗，不需要人工参与即可完成，整体清洗效率高，操作便捷，整个过程不需要人工参与，具有较强的实用性；清洗后的半导体陶瓷件质量并不会降低，延长其使用寿命。

技术领域

本发明属于半导体陶瓷部件生产加工领域，具体涉及一种半导体陶瓷部件清洗装置及其清洗工艺。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体陶瓷是特种陶瓷的一个分支，它除了可用来制造Ⅲ类半导体陶瓷电容器外，还可以用来制造各种敏感元器件、传感器等。这类陶瓷主要用来制造各种半导体陶瓷热敏电阻、半导体陶瓷压敏电阻、半导体陶瓷光敏电阻、半导体陶瓷湿敏电阻、半导体陶瓷气敏电阻、半导体陶瓷红外敏电阻、半导体陶瓷光电池等很多外界不同因素敏感的元器件，用于电子线路中进行自动控制、过电流保护、过电压保护、过热保护、节能降耗等。这些敏感陶瓷材料具有随着外界相应条件和因素变化而发生电阻、电容和形状等的变化。

对于半导体陶瓷部件的加工通常需要对其进行清洗，传统的清洗方式单一多为高温高压清洗以及超声清洗，传统清洗过程其清洗过程简单，并且需要由人工进行清洗，不仅整体清洗效率慢，人工损耗大，而且清洗后的半导体陶瓷部件色差较大，影响半导体陶瓷的整体使用，因此设计一种能够代替人工对半导体陶瓷部件进行有效清洗，且能够减少清洗后部件色差的清洗装置和清洗工艺是符合实际需要的。

针对上述提出的问题，现设计一种半导体陶瓷部件清洗装置及其清洗工艺

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种半导体陶瓷部件清洗装置及其清洗工艺，解决了现有技术中半导体陶瓷部件清洗效率慢，人工损耗大以及清洗后部件色差较大影响正常使用的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体陶瓷部件清洗装置，包括超声清洗槽，所述超声清洗槽的上端对称设有滑动连接的移动板，所述移动板的上端设有固定连接的第二安装板，超声清洗槽同一侧的移动板上的所述第二安装板之间设有转动连接的第二转轴，所述第二转轴上设有固定连接的转臂和蜗杆，所述移动板的上端设有转动连接的蜗轮，所述蜗轮与蜗杆啮合，所述转臂的一端设有固定连接的连接板。

每个移动板上的其中一个所述第二安装板的一侧设有固定连接的第六电机，所述第六电机的输出端贯通第二安装板，并与第二转轴固定连接，所述蜗轮上设有固定连接的第三连杆，所述移动板内设有固定连接的第一导杆，所述移动板的上方设有推板，所述推板的下端设有固定连接的滑块，所述第一导杆贯穿滑块，并与滑块滑动连接。

所述推板的侧端设有固定连接的安装框，所述安装框内设有固定连接的第二导杆，所述安装框内对称设有滑动连接的移动块，所述第二导杆贯穿移动块，并与移动块滑动配合，所述移动块与第三连杆的一端转动连接。

一个所述推板的上端设有固定连接的氮气存储罐，所述氮气存储罐的一侧设有环形喷气管，所述环形喷气管的上端设有阵列分布的喷气口，所述环形喷气管的一端设有固定连接的连接轴，所述氮气存储罐和环形喷气管之间设有固定连接的连通管，所述环形喷气管的下端设有固定连接的安装柱，所述安装柱与推板固定连接。