[发明专利]一种铬钼均热板及其制备方法和应用

说明书

本申请提供了一种铬钼均热板及其制备方法和应用，制备方法包括：(1)将基材为不锈钢的均热板盖包埋于铬钼材料中，在真空中加热，制备得到铬钼均热板盖；(2)将所述铬钼均热板盖与毛细结构按照盖‑毛细结构‑盖的三明治结构进行激光焊接，得到均热板壳体；(3)对所述均热板壳体进行注液，之后高温整形，得到铬钼均热板。本申请通过在以不锈钢为基材的均热板盖表面渗入铬和钼，在不锈钢表面扩散铬元素的同时也扩散进一定量的钼，则不锈钢表面将不存在游离的铁离子，彻底解决真空条件下水蒸气与不锈钢发生析氢反应的问题，克服了背景技术中提到的不足和缺陷。

技术领域

本申请涉及均热板技术领域，具体涉及一种铬钼均热板及其制备方法和应用。

背景技术

随着电子设备的高集成化，必然会产生电子产品在小空间内的散热问题，而均热板成为电子产品散热的热门选择。目前，市场上主流的均热板以铜为主要材质，但是铜虽然导热性能好，但经过高温处理后变软，力学性能很差，这种产品很难实现0.3mm甚至0.2mm更薄的厚度；而且成本也相对较高。但随着手机等电子产品向超薄化方向发展，需要有更薄厚度的均热板来满足需求。并且铜或铜合金由于耐腐性较差，使得均热板在使用一段时间后会发生氧化，导致铜或铜合金进一步腐蚀，最终导致均热板液体泄露，电子产品报废等。

不锈钢与铜相比，不仅硬度高、强度好、耐蚀性强，还具有明显的成本优势。但不锈钢材料与均热板内的工质水会产生析氢反应，导致产生不凝气体，从而引起均热板内部的真空度明显降低，导致均热板失效。传统解决不锈钢与水相容性的方法包括电镀铜或铜合金、表面钝化处理等。由于不锈钢的可镀性较差，采用电镀的工艺容易产生镀层脱落等问题；表面钝化形成的钝化膜难以承受后续焊接高温的影响。

发明内容

针对上述存在的问题，本申请提出了一种铬钼均热板及其制备方法和应用；其通过在以不锈钢为基材的均热板盖表面渗入铬和钼，在不锈钢表面扩散铬元素的同时也扩散进一定量的钼，则不锈钢表面将不存在游离的铁离子，彻底解决真空条件下水蒸气与不锈钢发生析氢反应的问题，克服了背景技术中提到的不足和缺陷。

为实现上述目的，本申请采用了以下技术方案：

本申请的发明点是提供一种铬钼均热板的制备方法，包括：(1)将基材为不锈钢的均热板盖包埋于铬钼材料中，在真空中加热，制备得到铬钼均热板盖；(2)将所述铬钼均热板盖与毛细结构按照盖-毛细结构-盖的三明治结构进行激光焊接，得到均热板壳体；(3)对所述均热板壳体进行注液，之后高温整形，得到铬钼均热板。

可选地，铬钼材料包括铬源、钼源、分散剂和还原剂。

可选地，在铬钼材料中，以质量计，铬源为20～60份；钼源为5～20份；分散剂为30～70份；还原剂为0.1～5份。

可选地，铬源为铬金属粉；钼源为氯化钼；分散剂为氧化铝、氧化硅、氧化镁中的至少一种；还原剂为镁粉。

可选地，真空是指真空度不高于13Pa；加热温度为917～1050℃，加热时间为2～10小时。

可选地，步骤(2)中，激光焊接的条件为：功率20～500W，速率20～300m/S。

可选地，步骤(3)中，高温整形的温度为800～1000℃，高温整形的时间10～60分钟。

本申请的另一个发明点是，提供一种如上任一所述的制备方法制备得到的铬钼均热板。

可选地，所述铬钼均热板盖含有铬钼合金层和不锈钢基体。

可选地，在所述铬钼合金层中，铬的含量≥40wt％，钼的质量含量≥5wt％。

可选地，所述铬钼合金层包括：铬40～80wt％，钼5～20wt％，铁5～35wt％，镍4～8wt％，微量金属元素0～3wt％。