[发明专利]一种铬钼均热板及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种铬钼均热板的制备方法，其特征在于，包括：

(1)将基材为不锈钢的均热板盖包埋于铬钼材料中，在真空中加热，制备得到铬钼均热板盖；

(2)将所述铬钼均热板盖与毛细结构按照盖-毛细结构-盖的三明治结构进行激光焊接，得到均热板壳体；

(3)对所述均热板壳体进行高温整形，之后注液，得到铬钼均热板。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，铬钼材料包括铬源、钼源、分散剂和还原剂。

3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，在铬钼材料中，以质量计，铬源为20～60份；钼源为5～20份；分散剂为30～70份；还原剂为0.1～5份。

4.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，铬源为铬金属粉；钼源为氯化钼；分散剂为氧化铝、氧化硅、氧化镁中的至少一种；还原剂为镁粉；

真空是指真空度不高于13Pa；加热温度为917～1050℃，加热时间为2～10小时。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，激光焊接的条件为：功率20～500W，速率20～300m/S；

步骤(3)中，高温整形的温度为800～1000℃，高温整形的时间10～60分钟。

6.一种根据权利要求1～5任一所述的制备方法制备得到的铬钼均热板。

7.根据权利要求6所述的铬钼均热板，其特征在于，所述铬钼均热板盖含有铬钼合金层和不锈钢基体；

在所述铬钼合金层中，铬的质量含量≥40wt％，钼的质量含量≥5wt％。

8.根据权利要求7所述的铬钼均热板，其特征在于，所述铬钼合金层包括：铬40～80wt％，钼5～20wt％，铁5～35wt％，镍4～8wt％，微量金属元素0～3wt％。

9.根据权利要求7所述的铬钼均热板，其特征在于，所述铬钼均热板盖含有至少一层铬钼合金层；铬钼均热板盖的至少一层所述铬钼合金层位于不锈钢基体表面和毛细结构之间。

10.权利要求6～9任一所述的铬钼均热板在电子产品中的应用。