[发明专利]基板处理装置和基板处理方法

权利要求书

1.一种用于处理基板的装置，所述装置包括：

加工容器，所述加工容器具有加工空间；

支承单元，所述支承单元用于在所述加工空间中支承所述基板并旋转所述基板；

液体供应单元，所述液体供应单元用于将加工液供应到由所述支承单元支承的所述基板；以及

加热单元，所述加热单元用于加热所述基板，

其中，所述支承单元包括：

自旋卡盘；

驱动器，所述驱动器用于旋转所述自旋卡盘；

卡盘销，所述卡盘销安装在所述自旋卡盘上，使得所述卡盘销与所述自旋卡盘一起旋转；以及

卡盘销移动单元，所述卡盘销移动单元用于在接触位置与打开位置之间移动所述卡盘销，在所述接触位置，所述卡盘销与所述基板的侧部接触，在所述打开位置，所述卡盘销与所述基板的所述侧部间隔开，

所述卡盘销移动单元包括：

第一驱动模块，所述第一驱动模块联接到所述卡盘销并且与所述自旋卡盘一起旋转；以及

第二驱动模块，所述第二驱动模块面向所述第一驱动模块并且不与所述自旋卡盘一起旋转；

所述第一驱动模块包括第一磁性体，并且

所述第二驱动模块包括面向所述第一磁性体的第二磁性体、以及用于在竖直方向上驱动所述第二磁性体的驱动构件。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一驱动模块根据所述第二磁性体的位置变化来移动所述卡盘销的位置。

3.根据权利要求1所述的装置，其中，排斥力作用于所述第一磁性体与所述第二磁性体之间。

4.根据权利要求1所述的装置，其中，所述第一驱动模块还包括臂构件，所述臂构件连接所述第一磁性体和所述卡盘销，并且

所述臂构件在所述第一磁性体移动时引导所述卡盘销的移动。

5.根据权利要求1所述的装置，其中，所述卡盘销包括多个卡盘销，

所述第二磁性体被设置成环形状，并且

所述第一驱动模块被设置成在数量上与所述多个卡盘销相对应。

6.根据权利要求4所述的装置，其中，所述臂构件包括：

第一臂，所述第一臂联接到所述卡盘销并且在与所述卡盘销的纵向方向垂直的方向上延伸；

第二臂，所述第二臂联接到所述第一臂；以及

第三臂，所述第三臂用于连接所述第二臂和所述第一磁性体，

弹性构件联接到所述第二臂的一端，并且

所述弹性构件提供回复力，使得所述卡盘销从所述打开位置移动到所述接触位置。

7.根据权利要求1所述的装置，其中，所述卡盘销移动单元在所述卡盘销旋转的情况下移动所述卡盘销。

8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述驱动器旋转所述卡盘销，使得所述基板以第一速度旋转，并且

所述卡盘销移动单元移动所述卡盘销，使得所述卡盘销在所述基板以所述第一速度旋转的情况下定位在所述打开位置处。

9.根据权利要求8所述的装置，其中，所述驱动器旋转所述卡盘销，使得所述基板以快于所述第一速度的第二速度旋转，并且

所述卡盘销移动单元移动所述卡盘销，使得所述卡盘销在所述基板以所述第二速度旋转的情况下定位在所述接触位置处。

10.根据权利要求1所述的装置，其中，所述卡盘销具有沿竖直方向贯穿的通孔，并且

所述加热单元穿过所述通孔加热所述基板的底表面。

11.根据权利要求10所述的装置，其中，所述加热单元包括激光器。

12.根据权利要求10所述的装置，其中，所述自旋卡盘包括：

本体部分；以及

延伸部分，所述延伸部分从所述本体部分的上端向上延伸，并且

所述延伸部分的面积朝向顶部逐渐增大。