[发明专利]一种半导体器件电弧熔射工艺及其智能熔射装置

说明书

本发明公开一种半导体器件电弧熔射工艺及其智能熔射装置，工艺包括：S1、膜层去除；S2、喷砂作业；S3、一次高压清洗；S4、一次烘干检测；S5、熔射作业；S6、二次高压清洗；S7、二次烘干检测。装置包括：底板、加工仓、角度调节框、熔射机。本发明相比于传统的电弧熔射工艺工序少，且生产出的半导体器件质量并不会降低，同时减少了生产成本，提高了生产效率，具有较强的实用性；整体设有多种加工模块，功能齐全，能够完成多种工序，实际生产过程中不需要再对工件进行转移，减少了从业人员的劳动强度，并且整体装置联动性强，仅需少量驱动即可控制多个模块工作，自动化程度高。解决了工艺复杂，成本高，加工装置多样，人员劳动强度高的问题。

技术领域

本发明属于电弧熔射领域，具体涉及一种半导体器件电弧熔射工艺及其智能熔射装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

熔射又称热喷涂或喷焊，其基本原理是将材料(粉末或线材)加热 熔化，在气体带送高速下 冲击附着于底材(或工件)表面 、堆积、凝固形成膜厚或涂层，达到防腐蚀、防锈、耐磨、润滑、表面粗糙化、吸附、绝缘、绝热等目的。

电弧熔射是利用燃烧于两根连续送进的金属丝之间的电弧来熔化金属，用高速气流把熔化的金属雾化，并对雾化的金属粒子加速使它们喷向工件形成涂层的技术。电弧熔射是钢结构防腐蚀、耐磨损和机械零件维修等实际应用工程中最普遍使用的一种热喷涂方法。电弧熔射喷涂系统一般是由喷涂专用电源、控制装置、电弧熔射喷枪、送丝机及压缩空气供给系统等组成。

现有的半导体器件运用十分广泛，实际生成过程通常需要进行熔射加工。但是传统的电弧熔射工序复杂，在实际生产过程中需要通过多种加工设备依据生产工艺逐次进行加工，并且在熔射过程中由于各加工设备体积大质量重，因此需要将加工工件进行多次转移，不仅整体加工效率低，工艺复杂，而且从业人员的劳动强度大，生产成本高，因此设计一种工序简单且不影响生产质量的电弧融射工艺以及功能多样在生产中不需要对工件进行转移的装置是符合实际需要的。

针对上述提出的问题，现设计一种半导体器件电弧熔射工艺及其智能熔射装置。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种半导体器件电弧熔射工艺及其智能熔射装置，解决了现有技术中熔射工艺复杂，生产成本高，所需加工装置多样，从业人员劳动强度高的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体器件智能熔射装置，包括底板，所述底板的上端设有转动连接的第三转轴，所述第三转轴上设有固定连接的拨动件，所述第三转轴的上端设有固定连接的支撑板，所述底板的上端设有转动连接的第四转轴，所述第四转轴连通底板，并与第一齿轮固定连接，所述第四转轴的上端设有固定连接的U型框，所述U型框的一端设有固定连接的烘烤板。

所述支撑板的正上方设有抬升板，所述抬升板的上端设有固定连接的角度调节框，所述角度调节框的上端设有固定连接的第三电机和熔射机，所述调节框内设有固定连接的连接板和第二导向柱，所述连接板之间设有转动连接的熔射杆，所述熔射杆的一端设有固定连接的熔射头，所述熔射杆与熔射头连通，且熔射机和熔射杆之间设有固定连接的熔射管。

所述底板的上端设有固定连接的加工仓，所述加工仓内设有固定连接的安装板，所述安装板的上端设有固定连接的蓄水罐，所述加工仓内设有固定连接的加工台，所述加工仓的内侧设有除尘口，所述安装板的下端设有规定连接的第二连接管，所述第二连接管穿过安装板，并与蓄水罐连通，所述第二连接管上设有固定连接的第二电磁阀，所述第二连接管的下端设有固定连接的喷水板，所述喷水板的下端设有阵列分布的喷头。