[发明专利]一种同轴封装光器件的快速自动补焊方法及系统

说明书

本发明涉及一种同轴封装光器件的快速自动补焊方法及系统，该方法包括如下步骤：测量待返修器件的器件管体相对TO底座的偏心位置，给器件管体外壁偏心最大处施加逐渐增大的径向力，使器件管体偏心侧在受到径向挤压后产生位移，判断监测的器件的输出光功率值是否达到设置的合格品范围，当光功率值变化到设置的合格品范围内时，停止增加径向力并保持当前径向力，触发激光焊接设备发射激光，在器件管体和TO底座焊缝处进行焊接。本发明能有效解决同轴封装光器件在激光焊接后因焊接偏移产生的功率不达标问题，并可以在不拆解同轴器件进行重新耦合的情况下对器件功率进行调整，比目前传统方法节省物料，效率更高。

技术领域

本发明属于光通信技术领域，具体涉及一种同轴封装光器件的快速自动补焊方法及系统。

背景技术

目前光通讯领域，同轴光器件耦合生产工艺中封焊管体和适配器之间的固定包括胶水粘接和激光焊接2种方式。同轴型光器件适配器与封焊管体之间在耦合到功率最大的时候，利用三束互成120°夹角的激光焊接，受三束激光焊枪的角度分布精度和激光焊接机的输出能量均匀性的影响，器件耦合焊接后会出现器件光功率异常的现象。

目前解决此光功率异常的常规操作方法是：操作员根据操作经验对器件不同方向进行激光打点焊接，根据焊接点角度找出功率变化规律后进行人工补焊，或者直接将光功率异常的器件拆散进行重新耦合。此返修方法会导致器件外观面上焊接点多，且需要人工反复尝试，返修成功率低，器件外观不均匀，焊点多。

鉴于以上问题，本领域急需一种能提供快速返修激光器功率异常的方法，来解决光器件因焊接后导致光功率异常的不良品返修。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷，提供了一种同轴封装光器件的快速自动补焊方法及系统，本发明能有效解决同轴封装光器件在激光焊接后因焊接偏移产生的功率不达标问题，并可以在不拆解同轴器件进行重新耦合的情况下对器件功率进行调整，比目前传统方法(拆解器件重新耦合进行返工)节省物料，效率更高。

本发明的技术方案是这样实现的：本发明公开了一种同轴封装光器件的快速自动补焊方法，包括如下步骤：

S1:测量待返修器件的器件管体相对TO底座的偏心位置；

S2:给器件管体外壁偏心最大处施加逐渐增大的径向力，使器件管体偏心侧在受到径向挤压后产生位移，判断监测的器件的输出光功率值是否达到设置的合格品范围，当光功率值变化到设置的合格品范围内时，停止增加径向力并保持当前径向力，在器件管体和TO底座焊缝处进行焊接。

进一步地，本发明的同轴封装光器件的快速自动补焊方法还包括如下步骤：焊接完后，取消径向力，判断光功率值是否合格，如果光功率值合格，则该待返修器件补焊完成；若此时光功率值依然不合格，则重复步骤S1-S2，直至焊接后检测的光功率值合格或达到设定的焊接次数。

进一步地，通过激光焊接设备发射激光，在器件管体和TO底座焊缝处进行焊接。

进一步地，步骤S2具体包括：

给待返修器件供电，并实时监测器件的输出光功率值；

将加压凸轮的起始位置与器件管体外壁偏心最大处接触；

控制加压凸轮旋转，给器件管体偏心最大处施加逐渐增大的径向推力，使器件管体偏心侧在受到径向挤压后产生位移，判断监测的器件的输出光功率值是否达到设置的合格品范围，当光功率值变化到设置的合格品范围内时，控制加压凸轮停止旋转，在器件管体和TO底座焊缝处进行焊接，焊接完后移开加压凸轮。

进一步地，测量待返修器件的器件管体相对TO底座的偏心位置，具体包括：控制待返修器件旋转360度，当待返修器件旋转时，通过旋转角度编码器实时采集旋转角度，通过长度测量工具实时测量器件管体与TO底座之间的偏心距离，将偏心距离与旋转角度一一对应，确定器件管体相对TO底座的偏心位置。