[发明专利]一种同轴封装光器件的快速自动补焊方法及系统

权利要求书

1.一种同轴封装光器件的快速自动补焊方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1:测量待返修器件的器件管体相对TO底座的偏心位置；

S2:给器件管体外壁偏心最大处施加逐渐增大的径向力，使器件管体偏心侧在受到径向挤压后产生位移，判断监测的器件的输出光功率值是否达到设置的合格品范围，当光功率值变化到设置的合格品范围内时，停止增加径向力并保持当前径向力，在器件管体和TO底座焊缝处进行焊接。

2.如权利要求1所述的同轴封装光器件的快速自动补焊方法，其特征在于：还包括如下步骤：焊接完后，取消径向力，判断光功率值是否合格，如果光功率值合格，则该待返修器件补焊完成；若此时光功率值依然不合格，则重复步骤S1-S2，直至焊接后检测的光功率值合格或达到设定的焊接次数。

3.如权利要求1所述的同轴封装光器件的快速自动补焊方法，其特征在于：通过激光焊接设备发射激光，在器件管体和TO底座焊缝处进行焊接。

4.如权利要求1所述的同轴封装光器件的快速自动补焊方法，其特征在于：步骤S2具体包括：

给待返修器件供电，并实时监测器件的输出光功率值；

将加压凸轮的起始位置与器件管体外壁偏心最大处接触；

控制加压凸轮旋转，给器件管体偏心最大处施加逐渐增大的径向推力，使器件管体偏心侧在受到径向挤压后产生位移，判断监测的器件的输出光功率值是否达到设置的合格品范围，当光功率值变化到设置的合格品范围内时，控制加压凸轮停止旋转，保持施加压力不变，在器件管体和TO底座焊缝处进行焊接，焊接完后移开加压凸轮。

5.如权利要求1所述的同轴封装光器件的快速自动补焊方法，其特征在于：测量待返修器件的器件管体相对TO底座的偏心位置，具体包括：控制待返修器件旋转360度，当待返修器件旋转时，通过旋转角度编码器实时采集旋转角度，通过长度测量工具实时测量器件管体与TO底座之间的偏心距离，将偏心距离与旋转角度一一对应，确定器件管体相对TO底座的偏心位置。

6.一种同轴封装光器件的快速自动补焊系统，其特征在于，包括：

器件夹具，所述器件夹具用于装夹光器件并带动光器件旋转；

第一旋转角度编码器，所述第一旋转角度编码器用于监测光器件的旋转角度；

长度测量工具，所述长度测量工具用于测量器件管体与TO底座之间的偏心量；

径向施压机构，所述径向施压机构用于给器件管体外壁偏心最大处施加逐渐增大的径向力；

电源，所述电源用于给待返修器件提供电源；

功率采集装置，所述功率采集装置用于监测光器件的输出光功率；

激光焊接设备，所述激光焊接设备用于发射激光，对器件管体和TO底座之间的焊缝进行焊接。

7.如权利要求6所述的同轴封装光器件的快速自动补焊系统，其特征在于：所述器件夹具包括用于装夹光器件的夹具体以及用于带动光器件旋转的第一驱动装置，所述夹具体与第一驱动装置的输出轴周向固定连接。

8.如权利要求6所述的同轴封装光器件的快速自动补焊系统，其特征在于：所述径向施压机构包括加压凸轮、带动加压凸轮旋转的第二驱动装置以及带动加压凸轮远离和紧靠器件管体的第三驱动装置；加压凸轮为偏心凸轮；所述加压凸轮与第二驱动装置的输出轴轴向固定连接；所述第二驱动装置固定在支座上，支座与第三驱动装置的输出轴固定连接。

9.如权利要求8所述的同轴封装光器件的快速自动补焊系统，其特征在于：还包括第二旋转角度编码器，所述第二旋转角度编码器用于实时监测施压加压凸轮旋转的角度。

10.如权利要求1所述的同轴封装光器件的快速自动补焊系统，其特征在于：还包括计算机，所述器件夹具、第一旋转角度编码器、长度测量工具、径向施压机构、功率采集装置、激光焊接设备均与计算机连接，所述计算机用于输出控制信号控制器件夹具旋转，所述第一旋转角度编码器用于将监测的光器件的旋转角度传递给计算机，所述长度测量工具用于将测量的器件管体与TO底座之间的偏心量传递给计算机，所述计算机用于将偏心距离与旋转角度一一对应，确定器件管体相对TO底座的偏心位置，所述功率采集装置用于将监测的光器件的输出光功率传递给计算机，所述计算机用于输出控制信号控制径向施压机构给器件管体外壁偏心最大处施加逐渐增大的径向力，所述计算机用于输出控制信号控制激光焊接设备发射激光，对器件管体和TO底座之间的焊缝进行焊接。