[发明专利]双面垫调节器

说明书

本申请案涉及一种双面垫调节器。一种CMP垫调节器组合件包含背板，其包含包括多个第一安装位置的第一面及包括多个第二安装位置的第二面。多个段固定到所述第一面。所述段包含具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的衬底。多个突起与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出。所述突起涂覆有保形金刚石层。多个第二段固定到所述第二面，所述第二段包含具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面的衬底。所述第二段中的每一者包含与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出的多个突起。所述突起涂覆有保形金刚石层。

技术领域

本公开大体上涉及用于制造半导体的设备。更特别来说，本公开涉及一种用于化学机械平坦化(CMP)的双面段。

背景技术

化学机械平坦化或化学机械抛光(CMP)可为半导体装置的制造工艺的部分。在CMP期间，材料经由抛光垫及抛光浆从晶片衬底移除。CMP可任选地包含一或多种化学试剂。随时间推移，抛光垫会变粗糙且充满碎屑。可使用段来修复抛光垫。

发明内容

在一些实施例中，一种化学机械平坦化(CMP)垫调节器组合件包含背板。在一些实施例中，所述背板包含第一面及第二面。在一些实施例中，所述第一面包含多个第一安装位置。在一些实施例中，所述第二面包含多个第二安装位置。在一些实施例中，多个段在所述多个第一安装位置处固定到所述第一面。在一些实施例中，所述多个段中的每一者包含具有第一表面及第二表面的衬底。在一些实施例中，所述第一表面与所述第二表面相对。在一些实施例中，多个突起与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出。在一些实施例中，所述多个突起涂覆有保形金刚石层。在一些实施例中，多个第二段在所述多个第二安装位置处固定到所述第二面。在一些实施例中，所述多个第二段中的每一者包含具有第一表面及第二表面的衬底。在一些实施例中，所述第一表面与所述第二表面相对。在一些实施例中，所述多个第二段中的每一者包含与所述衬底一体化以远离所述第一表面突出的多个突起。在一些实施例中，所述多个突起涂覆有保形金刚石层。

在一些实施例中，所述背板包含不锈钢。在一些实施例中，所述背板包含聚合物。在一些实施例中，所述背板由增材制造工艺制成。在一些实施例中，所述背板经注塑成型。在一些实施例中，所述聚合物包含金属颗粒填料。

在一些实施例中，所述第一多个安装位置或所述第二多个安装位置中的一或多者凹入到所述背板中。

在一些实施例中，所述第一多个段及所述第二多个段是相同的。

在一些实施例中，所述第一多个安装位置及所述第二多个安装位置经对准以在所述背板的相对侧上相同。

在一些实施例中，一种CMP垫调节器组合件包含背板。在一些实施例中，所述背板包含第一面及第二面。在一些实施例中，所述背板包含多个安装位置。在一些实施例中，多个段在所述多个安装位置处固定到所述背板。在一些实施例中，所述多个段中的每一者包含具有第一表面及第二表面的衬底。在一些实施例中，所述第一表面与所述第二表面相对。在一些实施例中，多个突起与所述衬底一体化且远离所述第一表面突出。在一些实施例中，所述多个突起涂覆有保形金刚石层。在一些实施例中，第二多个突起远离所述第二表面突出。在一些实施例中，所述第二多个突起涂覆有保形金刚石层。

在一些实施例中，所述第一多个安装位置或所述第二多个安装位置中的一或多者凹入到所述背板中且包括凹入到所述背板中的井。

在一些实施例中，所述井包括一或多个表面改性剂。

在一些实施例中，所述背板包含不锈钢。在一些实施例中，所述背板包含聚合物。在一些实施例中，所述背板由增材制造工艺制成。

在一些实施例中，所述多个安装位置是所述背板中的孔。

在一些实施例中，所述多个段中的每一者是相同的。