[发明专利]一种以三嗪为骨架的含羧基的化合物及其制备方法与应用

说明书

本发明属于有机硅粘接促进剂领域，公开了一种以三嗪为骨架的含羧基的化合物及其制备方法与应用。本发明将琥珀酸酐、含氢硅烷和有机溶剂混合，升温到50‑90℃，加入催化剂反应2‑8h，脱除低沸物，得到中间体；将中间体、异氰脲酸酯和有机溶剂混合，升温到50‑80℃，加入催化剂反应2‑8h，脱除低沸物，得到以三嗪为骨架的含羧基的化合物。以此化合物作为粘接促进剂添加在Mini LED有机硅封装胶中，提高封装胶与基材之间的粘接性，待封装胶固化后，依然能够保持良好的粘接效果，可以适用于绝大部分Mini LED基材及电子器件，由于结构中含有与封装胶类似的硅氧烷结构，与体系的相容性佳，不会影响其透光率。

技术领域

本发明属于有机硅粘接促进剂领域，具体涉及一种以三嗪为骨架的含羧基的化合物及其制备方法与应用。

背景技术

近几年来，中国作为全球电子最具有潜力的国家之一，Mini LED封装技术在电视，显示器，可穿戴设备，车载显示等终端领域中应用越来越广泛。其主要原因在于传统的LCD、OLED等显示技术逐渐满足不了市场的快速发展。在技术上，Mini led背光显示的优势是高清显示，使用寿命长，造价低于OLED；在工艺上，Mini LED背光工艺相对简单，生产难度低，可快速投产，弥补当前市场上高清显示屏的空缺。

Mini led封装胶作为封装工艺中核心的材料之一，就要求其具有良好的透光率、热稳定性、耐黄变以及气密性。市场上最常用的Mini LED封装胶的两款类型分别是环氧树脂与有机硅树脂。其中环氧树脂固化硬度高，气密性良好，但是缺陷也很明显，环氧树脂耐温性稍差，长期使用容易黄变，而且固化应力大，容易导致生产良率下降。有机硅树脂则克服了环氧树脂的缺点，在耐温性，耐黄变，以及固化应力上有明显的优势，但是有机硅树脂自身的粘接差，难以满足封装工艺的要求。

目前，为了提高有机硅封装胶的粘接性能，通常向其中添加适量的粘接促进剂。然而在Mini LED的基材上，现有的增粘促进剂在使用中促粘效果并不明显，满足不了正常的封装要求。因此，有机硅树脂的封装胶水的粘接性能，成为制约其应用于Mini LED封装上的瓶颈。

发明内容

为解决现有技术的缺点和不足之处，本发明的首要目的在于提供一种以三嗪为骨架的含羧基的化合物的制备方法。

本发明的另一目的在于提供上述制备方法得到的一种以三嗪为骨架的含羧基的化合物。

本发明的再一目的在于提供上述以三嗪为骨架的含羧基的化合物在Mini LED有机硅封装胶的应用。该粘接促进剂应用于Mini LED有机硅封装胶中，提高封装胶与基材之间的粘接性，待封装胶固化后，依然能够保持良好的粘接效果。

本发明的目的通过下述技术方案实现：

一种以三嗪为骨架的含羧基的化合物的制备方法，包括如下步骤：

(1)将琥珀酸酐、含氢硅氧烷和有机溶剂混合，升温到50-90℃，加入催化剂反应2-8h，脱除低沸物，得到中间体；

(2)将中间体、异氰脲酸酯和有机溶剂混合，升温到50-80℃，加入催化剂反应2-8h，脱除低沸物，得到以三嗪为骨架的含羧基的化合物。

优选地，步骤(1)所述的琥珀酸酐为烯丙基琥珀酸酐，丁烯基琥珀酸酐，戊烯基琥珀酸酐，己烯基琥珀酸酐，庚烯基琥珀酸酐，辛烯基琥珀酸酐，壬烯基琥珀酸酐，癸烯基琥珀酸酐，十二烯基琥珀酸酐，十五烯基琥珀酸酐，十八烯基琥珀酸酐等中的至少一种。

优选地，步骤(1)所述的含氢氧硅氧烷为四甲基二硅氧烷，四甲基环四硅氧烷，二甲基二苯基二硅氧烷等中的至少一种；

步骤(2)所述的异氰脲酸酯为三烯丙基异氰脲酸酯，二烯丙基异氰脲酸酯，烯丙基异氰脲酸酯等中的至少一种；

步骤(1)(2)所述的有机溶剂为甲苯、二甲苯、环己烷和甲基环己烷中的至少一种；所述催化剂为铂、钯和铑及其络合物中的至少一种。