[发明专利]一种LED精密印刷模板表面疏水防污涂层的制作方法

说明书

本发明公开了一种LED精密印刷模板表面疏水防污涂层的制作方法，包括以下步骤：S1：选取镍铁合金薄层材料；S2：将S1选取好的镍铁合金薄层材料按照需要尺寸进行切割；S3：将S2中切割好的镍铁合金薄层材料，在SMT印刷模板上进行开孔，且在开孔的边沿以及孔壁的内部分别溅射一层均匀且适合厚度的疏水功能膜层和合适厚度硬度的固化膜层,从而在SMT印刷模板描边形成致密、均匀且具有超强疏水功能的纳米涂层。所述S2中，采取精密激光切割工艺进行切割。通过在SMT印刷模板表面形成致密、均匀且具有超强疏水功能的纳米涂层，涂层具备疏液、防污功能，以确保产品印刷后，锡膏、助焊剂不残留，进一步提升产品印刷效果和效率。

技术领域

本发明涉及LED精密印刷模板表面涂层制备技术领域，具体为一种LED精密印刷模板表面疏水防污涂层的制作方法。

背景技术

随着电子产品制作日益精密化的发展以及芯片封装技术的快速发展、进步，SMT(表面组装，又称:表面贴装)工艺的各项要求和指标也朝着越来越精密的方向发展。在此过程中，日益精密的工艺参数针对SMT印刷模板提出了更高的精度要求和质量期望。

最近几年，整个显示行业，Mini LED显示技术高速发展，其对应产品热度高居不下，Mini LED相关产品已开始应用于超大屏高清显示，如监控指挥、高清演播、高端影院、医疗诊断、广告显示、会议会展、办公显示、虚拟现实等商用领域。随着行业技术的进一步发展，该技术将更广泛地应用于电视、车载显示、平板及智能手机等显示细分领域。

2020年6月1日，《Mini LED商用显示屏通用技术规范》团体标准正式上传至全国标准信息平台，该标准对Mini LED定义为：芯片尺寸介于50～200μm之间的LED器件。由MiniLED像素阵列、驱动电路组成且像素中心间距为0.3-1.5mm的单元。参考以上定义，结合各厂家的实际情况，Mini LED器件相比普通的LED器件及常规的SMT元器件来说，其尺寸更小(目前业内主要器件尺寸通常在50微米～300微米之间)。更小的器件尺寸对器件封装提出了更高的要求和挑战，精密的产品封装过程中必须采取更精密的印刷模板来实现批量锡膏(或助焊剂)的精准转移，相比于常规SMT印刷用模板，Mini LED封装用精密印刷模板具备以下更高的技术要求：

1.产品厚度比常规SMT印刷模板的厚度(0.08mm～0.18mm)更薄，通常在0.02mm～0.05mm之间；

2.开孔尺寸比常规SMT印刷模板的开孔尺寸(0.20mm以上)更小，通常在0.05mm～0.18mm之间；

3.位置精度要求相比普通SMT印刷模板的位置精度(正负0.030mm及以上)更高，通常需要控制在正负0.015mm～0.025mm之间；

4.孔壁光滑度要求更高，且要求孔壁及表面具备疏水性能，以保证产品印刷后尽可能少的锡膏(或助焊剂)残留；

为进一步提高SMT印刷模板的孔壁光滑度和印刷效果，需要在模板表面进行涂设一层纳米涂层，一提高产品的印刷效果和效率。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种LED精密印刷模板表面疏水防污涂层的制作方法。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种LED精密印刷模板表面疏水防污涂层的制作方法，包括以下步骤：

S1：选取镍铁合金薄层材料；

S2：将S1选取好的镍铁合金薄层材料按照需要尺寸进行切割；

S3：将S2中切割好的镍铁合金薄层材料，在SMT印刷模板上进行开孔，且在开孔的边沿以及孔壁的内部分别溅射一层均匀且适合厚度的疏水功能膜层和合适厚度硬度的固化膜层,从而在SMT印刷模板描边形成致密、均匀且具有超强疏水功能的纳米涂层。