[发明专利]处理液供给装置和处理液供给方法

说明书

本发明提供处理液供给装置和处理液供给方法，抑制对向基片释放处理液的释放部供给的处理液的消耗量，并且提高该处理液的清洁度。处理液供给装置包括：与释放部连接的供给管路；供给管路中的向释放部压送处理液的第一泵，其同时进行处理液的吸入和送出；供给管路中的第一泵上游侧的第一开闭阀；供给管路中的过滤器；供给管路中的第一泵下游侧的第二开闭阀；返回管路，其一端从供给管路中的第一泵及过滤器与第二开闭阀之间分支，另一端连接于供给管路中的第一开闭阀的下游侧且第一泵和过滤器的上游侧；返回管路中的向返回管路的一端压送处理液的第二泵；返回管路中的一端与第二泵之间的第三开闭阀；和返回管路中的另一端与第二泵之间的第四开闭阀。

技术领域

本发明涉及处理液供给装置和处理液供给方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种抗蚀剂液供给装置，其包括：贮存抗蚀剂液的处理液容器；向晶片释放抗蚀剂液的喷嘴；和抗蚀剂液供给管路，其由将处理液容器与喷嘴连接的配管构成。在抗蚀剂液供给管路，从上游侧起依次设置有暂时贮存来自处理液容器的抗蚀剂液的缓冲罐、用于对抗蚀剂液进行过滤而除去异物的过滤器、泵、流量调节部、操作阀和回吸阀。抗蚀剂液的释放是这样的进行的：通过打开气动阀并且使泵工作，从处理液容器输送来的缓冲罐内的抗蚀剂液通过抗蚀剂液供给管路移动到下游侧。因此，例如以由流量调节部设定的流量从喷嘴释放抗蚀剂液。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-139665号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明所涉及的技术能够抑制对向基片释放处理液的释放部供给的处理液的消耗量，并且提高该处理液的清洁度。

用于解决技术问题的技术方案

本发明的一个方式是对向基片释放处理液的释放部供给上述处理液的处理液供给装置，其包括：与上述释放部连接的供给管路；第一泵，其插设于上述供给管路，能够同时进行上述处理液的吸入和送出，向上述释放部压送上述处理液；第一开闭阀，其插设于上述供给管路中的上述第一泵的上游侧；过滤器，其插设于上述供给管路，对上述处理液进行过滤；第二开闭阀，其插设于上述供给管路中的上述第一泵的下游侧；返回管路，其一端从上述供给管路中的上述第一泵及上述过滤器与上述第二开闭阀之间分支，另一端连接于上述供给管路中的上述第一开闭阀的下游侧且上述第一泵和上述过滤器的上游侧；第二泵，其插设于上述返回管路，能够向上述返回管路的上述一端压送上述处理液；第三开闭阀，其插设于上述返回管路中的上述一端与上述第二泵之间；和第四开闭阀，其插设于上述返回管路中的上述另一端与上述第二泵之间。

发明效果

依照本发明，能够抑制对向基片释放处理液的释放部供给的处理液的消耗量，并且提高该处理液的清洁度。

附图说明

图1是表示本实施方式的处理液供给装置的概略结构的说明图。

图2是表示循环释放工作时的处理液供给装置的状态的图。

图3是表示释放工作时的处理液供给装置的状态的图。

图4是表示补充工作时的处理液供给装置的状态的图。

附图标记说明

1(1a～1d)          喷嘴

100                处理液供给装置

102                第一泵

103                过滤器

105                第二泵