[发明专利]一种晶圆键合机在审
申请号: | 202211166160.4 | 申请日: | 2022-09-23 |
公开(公告)号: | CN115458462A | 公开(公告)日: | 2022-12-09 |
发明(设计)人: | 安礼余 | 申请(专利权)人: | 晨安芯创科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/687 |
代理公司: | 苏州拓鸿知识产权代理有限公司 32664 | 代理人: | 左勇 |
地址: | 215000 江苏省苏州市相城区元和*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆键合机 | ||
1.一种晶圆键合机,包括上吊架、下底座以及辅助托架,其特征在于,所述上吊架连接在推压伸缩杆(1)的下端,所述上吊架和下底座中分别安装有辅助托架,所述辅助托架包括有调控伸缩杆一(2),所述调控伸缩杆一(2)固定在上吊架的中部,所述调控伸缩杆一(2)的下端固定有中心顶座(3),所述中心顶座(3)的侧面固定安装有均匀分布的钢板条(4),所述钢板条(4)上开设有安装孔(41),所述安装孔(41)中安装有吸盘(5),所述调控伸缩杆一(2)的周围还均匀分布有调控伸缩杆二(6),所述调控伸缩杆二(6)的上下端分别铰接在上吊架、钢板条(4)的外端头处,且下方所述辅助托架的顶部外侧还布设有卡环(8),所述卡环(8)固定安装在下底座上。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆键合机,其特征在于,所述中心顶座(3)的下端安装有可转动的外凸起的凸起顶球(31)。
3.根据权利要求1所述的一种晶圆键合机,其特征在于,还包括有固定环座(9),所述固定环座(9)分别固定在上吊架、下底座的侧端处,所述固定环座(9)上安装激光测距仪(10),上下方面向的所述固定环座(9)上的激光测距仪(10)错位设置,且上方所述激光测距仪(10)的照射线与上方所述固定环座(9)的下端面相平齐,下方所述激光测距仪(10)的照射线与下方所述固定环座(9)的上端面相平齐。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆键合机,其特征在于,所述中心顶座(3)上还安装有均匀分布的横向导轨(15),所述横向导轨(15)上连接有平移座(16),所述平移座(16)下端固定有竖向的顶压伸缩杆(17),所述顶压伸缩杆(17)的下端铰接有压轮(19),所述压轮(19)贴合在凹型轨垫(13)中,所述凹型轨垫(13)贴附在钢板条(4)的上端面。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆键合机,其特征在于,所述压轮(19)的外轮面设有铁片(18),所述凹型轨垫(13)中铺设有磁性条垫(14),所述铁片(18)与磁性条垫(14)磁吸相连。
6.根据权利要求1所述的一种晶圆键合机,其特征在于,所述安装孔(41)沿钢板条(4)方向等距设置多组,位于相邻所述安装孔(41)之间的钢板条(4)的下端面开设有割缝(42)。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆键合机,其特征在于,所述吸盘(5)中心处还安装可伸缩滑动的顶杆(11),所述顶杆(11)通过复位弹簧二(12)与吸盘(5)内壁相连接。
8.根据权利要求1所述的一种晶圆键合机,其特征在于,所述钢板条(4)的外端部还通过复位弹簧一(7)与上吊架相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造