[发明专利]一种柔性银浆及其制备方法在审

申请号：	202211157710.6	申请日：	2022-09-22
公开（公告）号：	CN115482953A	公开（公告）日：	2022-12-16
发明（设计）人：	顾潇飞;叶常青;李林钢	申请（专利权）人：	苏州银古电子科技有限公司
主分类号：	H01B1/22	分类号：	H01B1/22;H01B13/00
代理公司：	苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257	代理人：	苏张林
地址：	215000 江苏省苏州市吴江***	国省代码：	江苏;32
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摘要：
搜索关键词：	一种柔性及其制备方法
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【权利要求书】：

1.一种柔性银浆，其特征在于，以质量份计包括：导电粉体50-70份、有机硅基胶10-20份、增韧剂1.5-3.5份、固化交联剂1-3.5份、增粘剂1-2.5份、铂金催化剂0.05-0.2份、抑制剂0.01-0.06份、溶剂10-30份；

所述有机硅基胶由乙烯基MQ硅树脂和乙烯基封端聚二甲基硅氧烷按照质量比12-17：3-8混合得到；

所述增韧剂由纤维粉末增韧剂和球形增韧剂按照质量比2-5：2-3混合得到；所述纤维粉末增韧剂的细度为1500-5000目；所述球形增韧剂具有核壳结构。

2.根据权利要求1所述的柔性银浆，其特征在于，所述纤维粉末增韧剂为玻璃纤维粉末和/或碳纤维粉末；所述球形增韧剂为GENIOPERL P52、KANE ACE M-711、KANE ACE M-732、METABLEN S-2001、METABLEN S-2030、METABLEN S-2501、LG Chem EM500和LG Chem MB872中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的柔性银浆，其特征在于，所述乙烯基MQ硅树脂的粘度为3000-10000cP，乙烯基含量为0.8-1.8wt％。

4.根据权利要求1所述的柔性银浆，其特征在于，所述乙烯基封端聚二甲基硅氧烷的粘度为300-6000cP，乙烯基含量为0.1-0.7wt％。

5.根据权利要求1所述的柔性银浆，其特征在于，所述导电粉体为微米级片状银粉和/或微米级球形银粉。

6.根据权利要求1所述的柔性银浆，其特征在于，所述固化交联剂为含氢硅油，含氢量为0.1-1.2wt％。

7.根据权利要求1所述的柔性银浆，其特征在于，所述增粘剂由硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和乙酰丙酮盐混合得到；所述硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和乙酰丙酮盐的质量比为12-15：3-6：1-3。

8.根据权利要求1所述的柔性银浆，其特征在于，所述抑制剂为1-乙炔基环己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇和3,7,11-三甲基十二炔-3-醇中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的柔性银浆，其特征在于，所述溶剂为正辛烷、正壬烷、正癸烷、正十一烷、正十二烷、200号溶剂油、D40溶剂油和D60溶剂油中的一种或多种。

10.权利要求1-9任一项所述的柔性银浆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤，

(1)将有机硅基胶、固化交联剂、溶剂和增韧剂搅拌均匀，得到有机载体，所述搅拌的温度为50℃-80℃；搅拌的转速为300rpm-1000rpm；搅拌的时间为4h-8h；

(2)将步骤(1)所述的有机载体、增粘剂、铂金催化剂和抑制剂分散均匀，得到银浆基体；所述分散的转速为800rpm-2000rpm，分散的时间为1h-2h；

(3)向步骤(2)所述的银浆基体中加入导电粉体分散均匀，得到银浆预分散体；所述分散的转速为800rpm-2000rpm，分散的时间为1h-2h；

(4)将步骤(3)所述的银浆预分散体进行研磨，得到所述柔性银浆；所述研磨的细度小于10μm。