[发明专利]一种盲槽内金属包边的碱性电阻印制板及其制备方法

说明书

本发明公开了一种盲槽内金属包边的碱性电阻印制板及其制备方法，包括以下步骤：提供电阻基板和覆铜芯板，并将电阻基板和覆铜芯板剪切成生产所需的尺寸规格；对电阻基板进行铣槽，得到一盲槽，并对盲槽进行金属化；在盲槽的侧边上镀包边铜层，进行光成像、蚀刻以及对盲槽镀侧边保护层，得到带有包边铜层盲槽的电阻基板；将带有包边铜层盲槽的电阻基板和覆铜芯板通过半固化片进行压合，得到一复合板；对复合板进行光成像、镀铜、镀锡以及蚀刻，得到碱性电阻印制板。本发明用于解决当印制线路板结合了盲槽、电阻以及侧边制作时，无成熟制作工艺的技术问题，从而达到制作出盲槽+电阻+金属包边类设计的印制线路板的目的。

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，具体涉及一种盲槽内金属包边的碱性电阻印制板及其制备方法。

背景技术

随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，挠性印制电路板发展迅猛，并开始向刚挠结合印制板的方向发展,因此刚挠结合印制板是PCB产业未来的主要增长点之一。

盲槽设计也是印制电路板常规的产品类型之一，盲槽主要用于安装元器件、固定产品、提高产品总体集成度以及用于屏蔽信号。传统的盲槽印制电路板的层压阻胶工艺，是借助阻胶材料对层间粘结片的流胶进行阻止，使得流胶被阻断，从而保证盲槽底部线路完整、无溢胶至其他线路表面影响线路焊接。

当印制板向集成化，体积小型化方向发展，内嵌电阻印制板应运而生，采用合金充当电阻材料，已实现相应需求的电阻阻值；由于大多数活泼金属耐碱不耐酸，因此当电阻设计于印制板时，需根据其特性进行针对性处理。采用酸制作线路，再用强碱蚀刻铜做单独电阻制作。

金属侧边化为行业内制作屏蔽用常用手段，采用侧边与接地同连的原理，保证过程网络包覆化。然而从制作角度而言，金属侧边化的设计要求制作过程中需做好防护措施，避免侧边受到攻击，使得侧边往往以全覆盖的形式进行制作。

当PCB板结合了盲槽、电阻以及侧边制作，则需要针对各种特征分别进行实现并将其整合。目前没有成熟的制作工艺在实现盲槽及电阻制作的同时，实现对不同盲槽侧边金属化或全系侧边金属化。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供一种盲槽内金属包边的碱性电阻印制板及其制备方法，用于解决当印制线路板结合了盲槽、电阻以及侧边制作时，无成熟制作工艺的技术问题，从而达到制作出盲槽+电阻+金属包边类设计的印制线路板的目的。

为解决上述问题，本发明所采用的技术方案如下：

一种盲槽内金属包边的碱性电阻印制板的制备方法，包括以下步骤：

提供电阻基板和覆铜芯板，并将所述电阻基板和所述覆铜芯板剪切成生产所需的尺寸规格；

对所述电阻基板进行铣槽，得到一盲槽，并对所述盲槽进行金属化；

在所述盲槽的侧边上镀包边铜层，进行光成像、蚀刻以及对所述盲槽镀侧边保护层，得到带有包边铜层盲槽的电阻基板；

将所述带有包边铜层盲槽的电阻基板和所述覆铜芯板通过半固化片进行压合，得到一复合板；

对所述复合板进行光成像、镀铜、镀锡以及蚀刻，得到所述碱性电阻印制板。

作为本发明优选的实施方式，在进行光成像、蚀刻以及对所述盲槽镀侧边保护层时，包括：

在所述电阻基板的覆铜层上附着干膜并进行光成像，得到第一线路图形；

根据所述第一线路图形蚀刻所述覆铜层，露出下方的电阻膜后，再对所述电阻膜进行蚀刻，退去干膜；

对所述盲槽镀侧边保护层，在电阻位置附着干膜并进行光成像，得到第二线路图形；