[发明专利]一种高弹型导电浆料及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种导电浆料，其特征在于，按重量份计，其包括：

粘接剂11.5-35份，导电填料35-70份，以及，固化剂0.1-2份；

所述粘接剂包括重量比为(8-20)：(3-10)：(0.5-5)的改性TPU、改性SBS和TPEE；

所述导电填料包括重量比为(30-63)：(3-4)：1：(1-2)的导电金属、纳米银、液态金属和螺旋碳纳米管。

2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，所述固化剂为多异氰酸酯基固化剂；优选为封闭型异氰酸酯。

3.根据权利要求1或2所述的导电浆料，其特征在于，所述改性TPU由包括如下步骤的方法制得：

(1)将TPU和溶剂混合，并于80-120℃、150-250rpm下搅拌48-72h，而后过500目筛；

(2)将步骤(1)所得产物与改性剂混合，并于500rpm以上的转速下搅拌4-6h；

优选地，

所述TPU的断裂伸长率不低于700％，邵氏硬度A小于80；和/或，

所述改性剂为氨基硅油和/或氨基硅氧烷；和/或，

所述溶剂选自酮、醚、脂、醇中的一种或几种，且所述溶剂的沸点高于150℃；

更优选地，

所述TPU与所述改性剂、所述溶剂的重量比为(2-3)：(0.1-0.2)：(6-7)。

4.根据权利要求1或2所述的导电浆料，其特征在于，所述改性SBS由包括如下步骤的方法制得：

(1)将SBS和溶剂混合后进行搅拌，重复上述搅拌的步骤3-5次；其中，所述搅拌具体为：先于80-120℃、150-250rpm下搅拌3-5h，而后于60-80℃、450-550rpm下搅拌0.4-0.6h；

(2)将步骤(1)所得产物与改性剂混合，并于500rpm以上的转速下搅拌4-6h；

优选地，

所述SBS的断裂伸长率不低于700％，邵氏硬度A小于60；和/或，

所述改性剂为液体橡胶；和/或，

所述溶剂选自酮、卤代烃、苯类溶剂中的一种或几种，且所述溶剂的沸点高于150℃；

更优选地，

所述SBS与所述改性剂、所述溶剂的重量比为(1-2)：(0.3-0.8)：(6-8)。

5.根据权利要求1或2所述的导电浆料，其特征在于，所述TPEE预先进行如下处理：将TPEE和溶剂混合，并于80-120℃、150-250rpm下搅拌48-72h，而后过500目筛；

优选地，所述溶剂选自DBE、苯甲醇、ISOP、CYC、甲酸中的一种或几种；

更优选地，所述TPEE与所述溶剂的重量比为1：(4-6)。

6.根据权利要求1-5任一项所述的导电浆料，其特征在于，所述导电金属选自镓、铟、锡、锌、铋、金、银、铁、镍、铝中的一种或几种；优选为球状银粉；更优选所述球状银粉的粒径＜5μm；

和/或，所述纳米银为纳米银粉和纳米银线的混合物；所述纳米银粉的粒径为10-100nm，所述纳米银线的直径为10-30nm，长度为10-30μm；

和/或，所述液态金属为粒径2μm的液态金属软胶囊；

和/或，所述螺旋碳纳米管的长度＜5μm。

7.根据权利要求1-6任一项所述的导电浆料，其特征在于，按重量份计，所述导电浆料还包括：助剂0-3份；

所述助剂选自流平剂、分散剂、消泡剂中的一种或几种。

8.权利要求1-7任一项所述的导电浆料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将TPEE与改性TPU、部分固化剂混合，并于45-55rpm、100-120℃下搅拌0.4-0.6h，得凝胶体；

(2)将所述凝胶体与改性SBS、剩余部分固化剂、助剂、纳米银、螺旋碳纳米管混合，并于100-150rpm的转速下搅拌0.4-0.6h，得预混料；

(3)将所述预混料与导电金属、液态金属混合，并于45-55rpm的转速下搅拌0.4-0.6h；

(4)将步骤(3)所得物料进行研磨。