[发明专利]一种导热粉、高导热可回弹垫片及制备方法

说明书

本发明涉及导热垫片技术领域，尤其是一种导热粉、高导热可回弹垫片及制备方法；所述导热粉的质量百分含量组成如下：导热陶瓷纤维粉5‑20wt%；球形陶瓷粉79‑94wt%；助熔剂1wt%。本发明中的导热粉，实现了将线性导热和“孤岛”导热变成线性支链网状导热，显著提高了导热性能。本发明中的高导热可回弹垫片，通过添加本发明中制备的导热粉实现了在极低的添加量下获得高导热性能，解决了回弹性差的问题。本发明做出的产品的力学性能上具有40%以上的回弹性，同时具有大压缩比；热的传递路径在产品受力的情况下也能保持，即一种柔性的导热通路。

技术领域

本发明涉及导热垫片技术领域，尤其是一种导热粉、高导热可回弹垫片及制备方法。

背景技术

现有高导热垫片的高导热是通过导热粉体的高填充来实现的，必然导致垫片的回弹性非常差。纤维状导热粉想要获得高导热必须经过定向，使“热”纤维长度方向传递。而实现纤维定向，制造成本非常高。

碳基的纤维导热粉比如，碳纤维、碳纳米管都是导电的。做成的导热材料绝缘性差，实际应用收到诸多限制。

发明内容

本发明的目的是：提供一种导热粉及其制备方法，用于解决上述技术问题的中的至少一个。

一种导热粉，所述导热粉的质量百分含量组成如下：

导热陶瓷纤维粉 5-20wt％；

球形陶瓷粉 79-94wt％；

助熔剂 1wt％。

进一步的，所述导热陶瓷纤维和球形陶瓷粉的材料选自球形氧化铝、球形氧化铝、球形氮化铝中的一种或几种。

进一步的，所述助熔剂选自纳米气相白炭黑、纳米氧化锌和纳米高岭土中的一种。

一种导热粉的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：

将导热陶瓷纤维粉、球形陶瓷粉和助熔剂，混合均匀后在马沸炉中烧结，形成导热陶瓷纤维与球形陶瓷粉体连接的结构，即形成类似支链网状结构；烧结产生的团聚经过球磨机破碎、筛选得到所述导热粉。用球磨机进行破碎并不会对支链网状结构造成破坏，只是把团聚的导热粉打散。

进一步的，所述导热粉为D50在12～20μm的混合导热粉。

近一步的，所述烧结温度为700-1800℃，烧结时间为8-24h，烧结结束后即进入球磨破碎工序。烧结温度700～1800℃，温度低于700℃不足以发生粘结反应，温度高于1800℃可能发生熔融。烧结时间根据投料量从8～24小时调整，烧结结束后即进入球磨破碎工序，在破碎的过程冷却。

本发明的另一个目的是：提供一种高导热可回弹垫片及其制备方法，用于解决上述技术问题的中的至少一个。

采用的技术方案如下：

一种高导热可回弹垫片，添加有上述导热粉，所述可回弹垫片的导热系数至少为6～9W/(m·K)。

进一步的，其质量百分含量组成如下：

乙烯基硅橡胶 40-90wt％；

导热粉 10-60wt％；

所述乙烯基硅橡胶中添加有0.2wt％的固化剂；

所述固化剂选用铂金体系或过氧化物体系，铂金体系包括：铂金催化剂和含氢硅油；过氧化物体系包括BPO、双二四等。

进一步的，所述制备方法包括以下步骤：

将乙烯基硅橡胶、导热粉通过搅拌机混合均匀，搅拌速率为10-30rad/min，时间为30-60min，混合的胶料通过压延机压成片状，烘烤得到高导热可回弹垫片。