[发明专利]一种导热粉、高导热可回弹垫片及制备方法在审
申请号: | 202211092903.8 | 申请日: | 2022-09-08 |
公开(公告)号: | CN115873305A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 刘伟德;纪楚辉 | 申请(专利权)人: | 江苏中迪新材料技术有限公司 |
主分类号: | C08K7/08 | 分类号: | C08K7/08;C08K7/18;C08K7/04;C08K3/40;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/22;C08J5/18;C08L83/07 |
代理公司: | 常州恒玖智联知识产权代理事务所(普通合伙) 32691 | 代理人: | 罗柱平 |
地址: | 213200 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导热 回弹 垫片 制备 方法 | ||
1.一种导热粉,其特征在于:所述导热粉的质量百分含量组成如下:
导热陶瓷纤维粉 5-20wt%;
球形陶瓷粉 79-94wt%;
助熔剂 1wt%。
2.根据权利要求1所述的一种导热粉,其特征在于:所述导热陶瓷纤维和球形陶瓷粉的材料选自球形氧化铝、球形氧化铝、球形氮化铝中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的一种导热粉,其特征在于:所述助熔剂选自纳米玻璃粉、纳米氧化锌、纳米硼酸锌中的一种或几种。
4.一种导热粉的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括以下步骤:
将导热陶瓷纤维粉、球形陶瓷粉和助熔剂,混合均匀后在马沸炉中烧结,形成导热陶瓷纤维与球形陶瓷粉体连接的结构,即形成类似支链网状结构;烧结产生的团聚经过球磨机破碎、筛选得到所述导热粉。
5.根据权利要求4所述的一种导热粉的制备方法,其特征在于:所述导热粉为D50在12~20μm的混合导热粉。
6.根据权利要求4所述的一种导热粉的制备方法,其特征在于:所述烧结温度为700-1800℃,烧结时间为8-24h,烧结结束后即进入球磨破碎工序。
7.一种高导热可回弹垫片,其特征在于:添加有如权利要求1-4中任一项所述的导热粉,所述可回弹垫片的导热系数至少为6~9W/(m·K)。
8.根据权利要求7所述的一种高导热可回弹垫片,其特征在于:其质量百分含量组成如下:
乙烯基硅橡胶 40-90wt%;
导热粉 10-60wt%;
所述乙烯基硅橡胶中添加有0.2wt%的固化剂;
所述固化剂选用铂金体系或过氧化物体系。
9.如权利要求8中所述的一种高导热可回弹垫片的制备方法,其特征在于:所述制备方法包括以下步骤:
将乙烯基硅橡胶、导热粉通过搅拌机混合均匀,搅拌速率为10-30rad/min,时间为30-60min,混合的胶料通过压延机压成片状,烘烤得到高导热可回弹垫片。
10.根据权利要求9所述的一种高导热可回弹垫片的制备方法,其特征在于:所述烘烤的温度为100-135℃,烘烤时间为10-30min。
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