[发明专利]一种可调节的芯片用下料设备及控制系统在审
| 申请号: | 202211087440.6 | 申请日: | 2022-09-07 |
| 公开(公告)号: | CN115513113A | 公开(公告)日: | 2022-12-23 |
| 发明(设计)人: | 胡汉球;姚煜 | 申请(专利权)人: | 南通鑫润软件开发有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 226000 江苏省南通市崇川区*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 调节 芯片 用下料 设备 控制系统 | ||
1.一种可调节的芯片用下料设备,包括输送机构(1)、底座(2)和控制面板(6),所述底座(2)的顶部开设有安装槽,所述安装槽的内壁固定安装有输送机构(1),所述底座(2)的正面固定安装有控制面板(6),其特征在于:所述底座(2)的顶部固定连接有空腔板(10),所述空腔板(10)的外壁固定安装有驱动电机(7),所述驱动电机(7)的输出端固定连接有螺纹杆(9),所述螺纹杆(9)的外壁螺纹连接有移动块(8),所述移动块(8)的外壁与空腔板(10)的内壁滑动连接,所述移动块(8)的顶部固定连接有活动架(3);
所述底座(2)的右端开设有开口(29),所述开口(29)的内壁固定连接有固定框(5)。
2.根据权利要求1所述的一种可调节的芯片用下料设备,其特征在于:所述活动架(3)的底部固定连接有第一电动伸缩杆(11),所述第一电动伸缩杆(11)的伸缩端固定连接有连接板(13),所述连接板(13)的底部固定连接有保护套(15),所述保护套(15)的底端固定连接有连接框(14)。
3.根据权利要求2所述的一种可调节的芯片用下料设备,其特征在于:所述连接框(14)的内壁固定连接有固定块(17),所述固定块(17)的顶部固定连接收缩杆(16),所述收缩杆(16)的顶端与连接板(13)的底部固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种可调节的芯片用下料设备,其特征在于:所述连接框(14)的内壁且位于固定块(17)的侧面固定连接有安装板(19),所述安装板(19)的底部固定连接有吸盘(20),所述连接板(13)的顶部固定安装有微型真空抽气机(12),所述微型真空抽气机(12)的输出端固定连接有连通管(18),所述连通管(18)的另一端与吸盘(20)的顶部固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种可调节的芯片用下料设备,其特征在于:所述固定框(5)的右侧内壁固定连接有固定杆(24),所述固定杆(24)的另一端固定连接有第一支撑座(23),所述第一支撑座(23)的内壁固定连接有U型卡座(25)。
6.根据权利要求1所述的一种可调节的芯片用下料设备,其特征在于:所述固定框(5)的左侧内壁固定连接有第二电动伸缩杆(21),所述第二电动伸缩杆(21)的伸缩端固定连接有第二支撑座(30),所述第二支撑座(30)的内壁固定安装有硅胶垫(22)。
7.根据权利要求1所述的一种可调节的芯片用下料设备,其特征在于:所述安装槽的内壁固定连接有收纳座(4),所述收纳座(4)的内壁设置有缓冲气囊(28),所述收纳座(4)的内壁滑动连接有活动挡条(26),所述活动挡条(26)的侧面与缓冲气囊(28)的外壁搭接,所述活动挡条(26)远离缓冲气囊(28)的一侧顶部边缘处固定连接有限位挡杆(27),所述限位挡杆(27)外壁与底座(2)的顶部滑动连接。
8.一种可调节的芯片用下料控制系统,包括以下步骤:
步骤一:通过输送机构(1)对芯片进行输送,启动驱动电机(7)带动螺纹杆(9)转动,使螺纹杆(9)上的移动块(8)带动活动架(3)进行移动,使限位挡杆(27)对输送的芯片进行阻挡,同时缓冲气囊(28)能够使活动挡条(26)和限位挡杆(27)产生轻微的位移;
步骤二:通过第一电动伸缩杆(11)对连接板(13)的进行下移,使吸盘(20)与芯片接触,启动微型真空抽气机(12),通过连通管(18)将吸盘(20)内部抽成真空,使吸盘(20)将芯片提起;
步骤三:再次启动驱动电机(7),使移动块(8)将活动架(3)移动到固定框(5)的正上方,通过连通管(18)往吸盘(20)的内部注入空气,使芯片掉落;
步骤四:通过第二电动伸缩杆(21)推动第二支撑座(30)移动,使第二支撑座(30)与第一支撑座(23)之间对芯片进行固定,对芯片进行检测之后,能够进行快速下料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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