[发明专利]氮化铝陶瓷加热片的制备方法及氮化铝陶瓷加热片有效
申请号: | 202211085155.0 | 申请日: | 2022-09-06 |
公开(公告)号: | CN115448728B | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 杨大胜;施纯锡 | 申请(专利权)人: | 福建华清电子材料科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/581 | 分类号: | C04B35/581;C04B35/622;H05B3/22 |
代理公司: | 泉州市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人: | 王杰 |
地址: | 362200 福建省泉州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化 陶瓷 加热 制备 方法 | ||
本发明涉及一种氮化铝陶瓷加热片的制备方法,包括:步骤一、制备氮化铝陶瓷流延浆料;步骤二、制备多个微晶石蜡柱;将各微晶石腊柱设在模具上;模具上开设有凹槽,凹槽底部开设有多个开孔;各微晶石腊柱设在模具底部遮盖各开孔;在模具内注入氮化铝陶瓷流延浆料形成底片生胚;加热融化微晶石蜡柱;将液体微晶石蜡吸走,在底片生胚上形成通孔;步骤三、在底片生胚上设置正极导电接口、负极导电接口和发热电路;步骤四、使发热电路干燥固化;步骤五、继续注入氮化铝陶瓷流延浆料;氮化铝陶瓷流延浆料固化后形成氮化铝基陶瓷生胚;步骤六、烧制氮化铝基陶瓷生胚形成氮化铝陶瓷加热片。通过本方法制备得到的氮化铝陶瓷加热片连接牢固,不易开裂。
技术领域
本发明涉及陶瓷基板生产技术领域,尤其涉及氮化铝陶瓷加热片的制备方法及氮化铝陶瓷加热片。
背景技术
氮化铝陶瓷加热片(或称氮化铝陶瓷加热器)是一种在氮化铝陶瓷生胚上设置导热元件(如电热丝)后,在高温下烘烧而成。氮化铝陶瓷加热片常用于电器设备上,例如电热卷发棒。
现有的氮化铝陶瓷加热片一般是双层结构,导热元件夹在两层氮化铝陶瓷生胚之间,经过高温烘烧后形成的。例如2019年02月27日申请的,中国专利授权公告号CN210579289U所公开的一种氮化铝陶瓷加热器,其包括片状氮化铝陶瓷,而片状氮化铝陶瓷包括热压叠层的底片和上片,底片和上片表面印刷有发热电路。
由于这种采用底片和上片热压叠层结构的双层氮化铝陶瓷并不是一体成型的,并且,底片和上片与发热电路的材质不同、热膨胀系数不同。这就造成了在实际使用过程中,由于反复加热、冷却,会使得底片和上片之间开裂的情况。影响产品使用寿命。
因此,丞需提供一种可以有效降低底片和上片开裂情况发生的方案。本专利申请的方案正是基于上述问题而开发的。
发明内容
因此,针对上述的问题,本发明提出一种氮化铝陶瓷加热片的制备方法,通过本方法制备的氮化铝陶瓷加热片连接牢固,不易开裂。
为实现上述目的,本发明采用了以下技术方案:一种氮化铝陶瓷加热片的制备方法,包括:
步骤一、制备氮化铝陶瓷流延浆料;
还包括以下步骤:
步骤二、制备底片生胚,包括以下子步骤:
2.1)、制备多个相同的微晶石蜡柱,所述微晶石蜡柱呈圆台状,所述微晶石蜡柱下底面面积大于微晶石蜡柱上底面面积;
2.2)、将各所述微晶石蜡柱间隔设置在模具上;
所述模具上开设有呈长方体的凹槽,并且在所述凹槽底部开设有多个开孔,所述微晶石蜡柱数量与所述凹槽底部的开孔数量相同;
将所述模具水平放置,将各所述微晶石蜡柱下底面朝下设置在模具底部,且各所述微晶石蜡柱下底面一一对应设置于各所述开孔位置处,以遮盖住各所述开孔;
2.3)、在所述模具内注入步骤一制备的氮化铝陶瓷流延浆料,并且氮化铝陶瓷流延浆料不会淹没过各所述微晶石蜡柱的上底面;
2.4)、将模具设置于低于微晶石蜡柱熔点温度环境下风干,直至模具内的氮化铝陶瓷流延浆料固化形成底片生胚;
2.5)、对模具加热至微晶石蜡柱熔点温度以上,使各所述微晶石蜡柱融化成液体微晶石蜡;
2.6)、在所述模具下表面设置负压吸附装置,将所述模具上融化的液体微晶石蜡通过各所述开孔吸走,使所述底片生胚上位于微晶石蜡柱位置形成呈圆台状的通孔;
2.7)、在所述底片生胚上的各所述通孔内继续通入醋酸乙酯,通过醋酸乙酯溶液清洗各所述通孔内残留的液体微晶石蜡;
并且各所述通孔内残留的液体微晶石蜡和醋酸乙酯溶液也通过负压吸附装置从各所述开孔吸走;
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