[发明专利]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，其特征在于，包括：

工艺腔室(100)，包括腔室主体(110)与顶盖(140)，所述腔室主体(110)为上部开放，在底面(120)中心侧形成设置槽(130)，并且在一侧包括用于进出基板(1)的闸门(111)，所述顶盖(140)结合于所述腔室主体(110)的上部以形成内部空间(S1)；

基板支撑部(200)，内插地设置在所述腔室主体(110)的所述设置槽(130)，并且在上面放置基板(1)；

内盖部(300)，可上下移动地设置在所述内部空间(S1)，通过下降，一部分紧贴于与所述设置槽(130)相邻的所述底面(120)，进而形成内部有所述基板支撑部(200)的密封的处理空间(S2)；

气体供应部(400)，设置成与所述处理空间(S2)连通，以将工艺气体供应于所述处理空间(S2)；

内盖驱动部(600)，贯通所述顶盖(140)设置，以驱动所述内盖部(300)的上下移动；

填充部件(700)，设置在所述基板支撑部(200)与所述设置槽(130)的内面之间，以填充所述基板支撑部(200)与所述设置槽(130)的内面之间的空间中的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述填充部件(700)形成为与所述设置槽(130)和所述基板支撑部(200)之间的空间相对应的形状，以将所述处理空间(S2)最小化。

3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板支撑部(200)包括：

基板支撑板(210)，在上面放置所述基板(1)；基板支撑柱(220)，贯通所述工艺腔室(100)的下部面，与所述基板支撑板(210)连接；

其中，所述填充部件(700)与所述基板支撑板(210)的侧面及底面相邻设置。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，

所述填充部件(700)设置成间隔于所述基板支撑板(210)，以包围所述基板支撑板(210)的底面及侧面。

5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述基板支撑部(200)与填充部件(700)间隔设置。

6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述填充部件(700)用石英、陶瓷及SUS中的至少一种材料形成。

7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述填充部件(700)包括：

隔热部(710)，用于隔绝从所述处理空间(S2)至外部的热；反射部(720)，配置在所述隔热部(710)的表面以反射热。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于，

所述反射部(720)涂布于所述隔热部(710)的表面。

9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，包括：

多个基板支撑销(810)，贯通所述填充部件(700)及所述基板支撑部(200)进行上下移动，进而支撑所述基板(1)；基板支撑环(820)，形成为环形，通过外部的基板支撑销驱动部(830)进行升降，并且设置多个所述基板支撑销(810)；

其中，所述工艺腔室(100)还包括支撑销设置槽(160)，

所述支撑销设置槽(160)形成在所述工艺腔室(100)下部面，以设置所述基板支撑环(820)。

10.根据权利要求9所述的基板处理装置，其特征在于，

所述支撑销设置槽(160)形成在所述设置槽(130)，通过所述填充部件(700)覆盖所述支撑销设置槽(160)。

11.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，包括：

多个基板支撑销(810)，贯通所述基板支撑部(200)进行上下移动，进而支撑所述基板(1)；基板支撑环(820)，形成为环形，通过外部的基板支撑销驱动部(830)进行升降，并且设置多个所述基板支撑销(810)；

所述填充部件(700)包括为了设置所述基板支撑环(820)而形成的支撑销设置槽。