[发明专利]一种硅光电倍增器阵列的组装方法及组装装置

权利要求书

1.一种硅光电倍增器阵列的组装方法，其特征在于，所述组装方法包括：

制造贴装模具，取一玻璃基材，在所述玻璃基材上开设一用于容置硅光电倍增器阵列的限位孔，作为贴装模具；

贴装模具预固定，在PCB板上确定待贴装位置，将所述贴装模具固定于所述PCB板上，使得所述限位孔围合所述待贴装位置；

硅光电倍增器预贴装，将待贴装的多个硅光电倍增器置于所述贴装模具的限位孔内，并且，将各所述硅光电倍增器与所述贴装模具粘贴形成一体，得到粘合体；

贴装，将所述粘合体与所述PCB板分离，并且，在所述PCB板的待贴装位置涂覆锡膏，再将所述粘合体与所述PCB板重新组合，进行回流焊，去除贴装模具，以在PCB板上获得硅光电倍增器阵列。

2.根据权利要求1所述的硅光电倍增器阵列的组装方法，其特征在于：在所述贴装模具预固定的步骤中，在所述PCB板上开设第一定位孔，以及，在所述贴装模具上开设第二定位孔，通过第一定位孔和第二定位孔的配合使用来实现将所述贴装模具固定于所述PCB板上；

或者，在所述PCB板上设置定位柱，并在所述贴装模具上开设容置孔，再通过将定位柱穿过所述容置孔来实现将所述贴装模具固定于所述PCB板上。

3.根据权利要求1所述的硅光电倍增器阵列的组装方法，其特征在于：在所述硅光电倍增器预贴装的步骤中，还包括制备一与所述限位孔相配合使用的盖板；在将待贴装的多个硅光电倍增器置于所述贴装模具的限位孔内的同时，通过所述盖板对已放入所述限位孔的各所述硅光电倍增器进行下压对齐。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的硅光电倍增器阵列的组装方法，其特征在于：在所述硅光电倍增器预贴装的步骤中，包括在所述贴装模具上开设一与所述限位孔相连通的缺口，将待贴装的多个硅光电倍增器置于所述贴装模具的限位孔内过程中，至少最后一个硅光电倍增器通过所述缺口进入所述限位孔内。

5.根据权利要求1所述的硅光电倍增器阵列的组装方法，其特征在于：所述限位孔的尺寸与各所述待贴装的硅光电倍增器的尺寸之和相同。

6.一种组装装置，其特征在于：所述组装装置采用如权利要求1至5任一项所述的硅光电倍增器阵列的组装方法进行组装操作，所述组装装置包括贴装模具，所述贴装模具上开设有容置硅光电倍增器的限位孔。

7.根据权利要求6所述的组装装置，其特征在于：所述组装装置还包括与所述贴装模具配合使用的盖板，所述盖板形状尺寸与所述限位孔的孔形尺寸相适配。

8.根据权利要求6所述的组装装置，其特征在于：所述贴装模具上开设一与所述限位孔相连通的缺口，所述硅光电倍增器通过所述缺口进入所述限位孔内。

9.根据权利要求6所述的组装装置，其特征在于：所述贴装模具上设有用于与所述PCB板相固定的定位结构；

所述定位结构包括开设于所述PCB板上的第一定位孔，以及开设于所述贴装模具上的第二定位孔，所述第一定位孔与所述第二定位孔相配合使用；

或者，所述定位结构包括开设于所述PCB板上的定位柱，以及开设于所述贴装模具上的容置孔，所述定位柱与所述容置孔相配合使用。

10.根据权利要求6所述的组装装置，其特征在于：所述限位孔的尺寸与各所述待贴装的硅光电倍增器的尺寸之和相同。