[发明专利]一种闪蚀药水及其制备方法

说明书

本发明公开了一种闪蚀药水及其制备方法，闪蚀药水的各组分的浓度如下：硫酸的浓度为20‑160g/L；双氧水的浓度为10‑75g/L；双氧水稳定剂的浓度为0.1‑8g/L；阳离子表面活性剂为聚季铵盐，聚季铵盐的浓度为0.01‑0.5g/L；蚀刻添加剂为咪唑化合物，咪唑化合物的浓度为0.01‑1g/L；且聚季铵盐和咪唑化合物按质量比1：(1‑5)复配；其余为水。本发明可以有效改善闪蚀效果，提高精细图形线路的品质。

技术领域

本发明涉及铜表面加工用化学品领域，尤其涉及一种闪蚀药水。

背景技术

IC载板生产中常用的半加成法(SAP)和改良型半加成法(mSAP)为印制电路板(PCB)厂商提供了更先进的制造方法。该方法克服了传统减成蚀刻法在制造较细线宽/线距方面的局限，PCB生产采用了SAP和mSAP工艺后，能制造出线宽/线距为20μm/20μm或以下的精细图形线路，并能够满足极其复杂的设计要求。

SAP和mSAP所使用的工艺流程类似：首先在基材上覆盖一层薄薄的底铜，然后在未覆盖干膜的区域进行图形电镀，最后将线路之间残留的底铜闪蚀去除。在采用闪蚀去除底铜过程中，由于闪蚀药水的各向同性作用，线路会出现侧蚀现象；另外由于电镀药水杂质、工艺参数波动等因素引起的电镀铜结晶差异，闪蚀后的线路表面会出现针孔状缺陷。侧蚀和针孔状缺陷都会降低精细图形电路的品质，继而影响后续工序的进行。

目前市面上的闪蚀药水侧重于降低侧蚀，而忽略了针孔状缺陷对精细图形线路品质的影响。因此，需要开发一种可以减少线路表面针孔状缺陷的闪蚀药水以满足应用要求。

发明内容

为解决闪蚀过程中线路表面针孔状缺陷的问题，本发明提供一种闪蚀药水，可以有效改善闪蚀效果，提高精细图形线路的品质。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：本发明提供了一种闪蚀药水，包括硫酸、双氧水、双氧水稳定剂、阳离子表面活性剂、蚀刻添加剂和水组成，各组分的浓度如下：

硫酸的浓度为20-160g/L；

双氧水的浓度为10-75g/L；

双氧水稳定剂的浓度为0.1-8g/L；

阳离子表面活性剂为聚季铵盐，聚季铵盐的浓度为0.01-0.5g/L；

蚀刻添加剂为咪唑化合物，咪唑化合物的浓度为0.01-1g/L；

且聚季铵盐和咪唑化合物按质量比1：(1-5)复配；

其余为水。

进一步地说，所述水为去离子水。

其中，硫酸的浓度小于20g/L时，浓度过低，蚀刻速度过缓；硫酸的浓度大于160g/L时，浓度过高，则会影响硫酸铜的溶解，在蚀刻铜的过程中容易析出硫酸铜晶体。

优选所述硫酸的浓度为50-120g/L。

其中，双氧水的浓度小于10g/L时，浓度过低，蚀刻速率过低，线路容易产生毛边、铜牙等不良；双氧水的浓度大于75g/L时，浓度过高，反应过于剧烈，不利于药水维持平衡，影响蚀刻稳定进行。

优选所述双氧水的浓度为15-50g/L。

其中，双氧水在使用过程中，会因为杂质或者铜离子造成分解过快，导致蚀刻速率迅速下降。为了稳定蚀刻速率，药水中需要添加双氧水稳定剂。稳定剂的浓度小于0.1g/L时，浓度过低，起不到稳定双氧水的效果；浓度超过8g/L时，稳定性不会改善，还会造成原料的浪费。

优选所述双氧水稳定剂的浓度为0.5-5g/L。

进一步地说，所述双氧水稳定剂为对羟基苯磺酸或对羟基苯磺酸钠。优选对羟基苯磺酸钠。