[发明专利]一种卡扣到位检测方法、装置、设备及其系统

说明书

本发明提供一种卡扣到位检测方法、装置、设备及其系统，该方法包括：获取待测卡扣图像、匹配模板和匹配参数；根据匹配模板，采用匹配算法确定待测卡扣图像中的待测卡扣公端中的待测公端感兴趣区域和待测卡扣图像中的待测卡扣母端中的待测母端感兴趣区域；根据待测公端感兴趣区域和待测母端感兴趣区域在待测卡扣图像上的位置信息，得到待测公端感兴趣区域和待测母端感兴趣区域之间的待测距离参数；计算模板距离参数与待测距离参数之间的误差值；判断误差值是否超出阈值范围，若是则确定待测卡扣图像中的待测卡扣存在到位缺陷。本发明能够提高卡扣到位检测的效率。

技术领域

本发明涉及视觉检测技术领域，尤其涉及一种卡扣到位检测方法、装置、设备及其系统。

背景技术

卡扣由卡扣公端和卡扣母端组成，通常作为两个PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)之间的连接插件。当卡扣正常连接时，卡扣公端和卡扣母端紧紧扣在一起，两个PCB即可进行通信；当卡扣因连接松散而接触不良时，则会导致相应的电子设备无法正常工作。因此，检测卡扣是否连接到位已经成为电子设备出厂前的必要步骤。

现有的通常是采用人工的方式判断卡扣公头和卡扣母头是否插紧。然而，采用人工检测的方式不但成本高，同时检测效率低，容易受个人状态、情绪等主观因素影响，造成的检测结果不具有较高的可靠性及稳定性。

发明内容

为解决上述问题，本发明提供的一种卡扣到位检测方法、装置、设备及其系统，通过计算模板距离参数与待测距离参数之间的误差值，并根据误差值判断待测卡扣图像中的卡扣是否存在到位缺陷，如此不但提高了检测效率，降低了人工检测的成本，同时还提高了检测结果的可靠性及稳定性。

第一方面，本发明提供一种卡扣到位检测方法，包括：

获取待测卡扣图像、匹配模板和匹配参数，匹配模板包括：模板卡扣公端中的至少一个模板公端感兴趣区域和模板卡扣母端中的至少一个模板母端感兴趣区域，匹配参数包括：模板公端感兴趣区域和模板母端感兴趣区域之间的模板距离参数；

根据匹配模板，采用匹配算法确定待测卡扣图像中的待测卡扣公端中的待测公端感兴趣区域和待测卡扣图像中的待测卡扣母端中的待测母端感兴趣区域，待测公端感兴趣区域与模板公端感兴趣区域对应，待测母端感兴趣区域与模板母端感兴趣区域对应；

根据待测公端感兴趣区域和待测母端感兴趣区域在待测卡扣图像上的位置信息，得到待测公端感兴趣区域和待测母端感兴趣区域之间的待测距离参数；

计算模板距离参数与待测距离参数之间的误差值；

判断误差值是否超出阈值范围，若是则确定待测卡扣图像中的待测卡扣存在到位缺陷。

可选地，至少一个模板公端感兴趣区域和至少一个模板母端感兴趣区域包括：一个模板公端感兴趣区域和两个模板母端感兴趣区域；

模板距离参数包括：两个模板公端感兴趣区域分别与模板母端感兴趣区域在第一方向上的相对距离，或/和两个模板公端感兴趣区域分别与模板母端感兴趣区域在第二方向上的相对距离；

其中，第一方向与第二方向垂直，模板卡扣公端与模板卡扣母端沿第一方向连接，待测卡扣公端与待测卡扣母端沿第一方向连接；

至少一个待测公端感兴趣区域和至少一个待测母端感兴趣区域包括：一个待测公端感兴趣区域和两个待测母端感兴趣区域；

待测距离参数包括：两个待测公端感兴趣区域分别与待测母端感兴趣区域在第一方向上的相对距离，或/和两个所述待测公端感兴趣区域分别与待测母端感兴趣区域在第二方向上的相对距离。

可选地，在获取待测卡扣图像、匹配模板和匹配参数的步骤之前，方法还包括：

在模板卡扣图像中截取至少一个模板公端感兴趣区域和至少一个模板母端感兴趣区域；