[发明专利]BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法及其辅助装置

权利要求书

1.BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装，其特征在于：包括聚甲醛治具(1)、限位套装在聚甲醛治具(1)上的钢网(7)、限位套装在聚甲醛治具(1)上且将钢网(7)夹在中间的开口式环形聚甲醛治具(12)，聚甲醛治具(1)上设置有凹槽(2)，钢网(7)上设置有与凹槽(2)位置对应的柱状孔洞(6)，开口式环形聚甲醛治具(12)的侧边开设有导流槽(10)。

2.根据权利要求1所述的BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装，其特征在于：聚甲醛治具(1)上设置有与凹槽(2)位置对应的方形孔洞(14)。

3.根据权利要求1所述的BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装，其特征在于：聚甲醛治具(1)上且位于凹槽(2)的侧边设置有与凹槽(2)连通的半圆凹槽(13)。

4.根据权利要求1所述的BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装，其特征在于：聚甲醛治具(1)的上表面对角处设置有限位柱(9)。

5.根据权利要求4所述的BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装，其特征在于：钢网(7)上设置有与限位柱(9)配合的第一限位孔(8)。

6.根据权利要求1所述的BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装，其特征在于：柱状孔洞(6)的直径尺寸为锡球(3)的1.1倍直径尺寸。

7.根据权利要求1所述的BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装，其特征在于：钢网(7)的厚度尺寸为锡球(3)的1.05倍半径尺寸。

8.根据权利要求4所述的BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装，其特征在于：开口式环形聚甲醛治具(12)上设置有与限位柱(9)配合的第二限位孔(11)。

9.BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法，其特征在于：应用权利要求1至8中任一项所述的BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装，包括以下步骤：

(一)将聚甲醛治具(1)水平放置于工作台上；

(二)将双面胶粘贴在凹槽(2)的表面上，将锡纸粘贴在聚甲醛治具(1)的底部；

(三)将装有BGA、CSP类芯片(4)的焊盘面朝上放置于已经粘贴双面胶的凹槽(2)内；

(四)将助焊膏(5)均匀的涂刷在装有BGA、CSP类芯片(4)的焊盘面上；

(五)通过第一限位孔(8)与限位柱(9)配合将钢网(7)套装在聚甲醛治具(1)上；

(六)通过第二限位孔(11)与第二限位柱(9)配合将开口式环形聚甲醛治具(12)套装在钢网(7)上；

(七)将直径与BGA、CSP类芯片(4)尺寸相匹配、数量超过BGA、CSP类芯片(4)数量的锡球(3)倒入开口式环形聚甲醛治具(12)内；

(八)操作者水平拿起装有锡球(3)的BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装，同时双手大拇指压住BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装顶部两侧，手指托住BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装底部，BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装上的导流槽(10)朝向操作者；

(九)操作者尽量保持朝向自己的导流槽(10)略高于另外三边的状态，然后轻轻左右晃动BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装，直至柱状孔洞(6)内全部装有锡球(3)，并将多余的锡球(3)从导流槽(10)导出；

(十)按照聚甲醛治具(1)的尺寸和厚度调整好HR600型返修工作站的夹持工装的相对位置，将BGA、CSP类芯片原位锡球植球辅助工装水平放置于HR600型返修工作站的表面贴好双面胶的非金属载物台(15)上，非金属载物台(15)已预先在返修工作站利用夹装工具夹装紧固，随后，再垂直向上分别缓慢移除开口式环形聚甲醛治具(12)和钢网(7)；

(十一)HR600型返修工作站设置焊接参数，并进行焊接；

(十二)待HR600型返修工作站降温后，查看锡球(3)是否全部熔化并固定在装有BGA、CSP类芯片(4)的焊盘上，若已固化，则将聚甲醛治具(1)连同装有BGA、CSP类芯片(4)的焊盘从HR600型返修工作站移除，并通过聚甲醛治具(1)的方形孔洞(14)将装有BGA、CSP类芯片(4)的焊盘推出；

(十三)BGA、CSP类芯片(4)的锡球植球和锡球焊接固定工作完成。

10.根据权利要求9所述的BGA、CSP类芯片原位锡球植球、焊接工艺方法，其特征在于：步骤(十一)中具体的焊接参数及过程为：

(A)预热至60℃；

(B)60℃-150℃升温：84s，斜率1.07k/s；

(C)150℃-183℃升温：33s，斜率1.0k/s；

(D)183℃-210℃升温：33s，斜率1.0k/s；

(E)210℃温度保持：40s，斜率0.82k/s；

(F)吹风+自然冷却。