[发明专利]一种无线互连装置及系统

权利要求书

1.一种无线互连装置，其特征在于，包括：第一模块、第二模块、MCM基板、至少一个电容和球栅阵列，其中：

所述球栅阵列设于所述MCM基板下方；

所述第一模块设于所述MCM基板上；

所述第二模块设于所述第一模块上，且所述第二模块和所述第一模块的电源和地以键合方式连接，其中，所述键合方式包括微凸点方式、混合键合方式和键合打线方式的一种；

所述至少一个电容设于所述第二模块和所述第一模块之间，用于实现所述第一模块和所述第二模块的数字信号无线互连。

2.根据权利要求1所述的无线互连装置，其特征在于，所述第二模块和所述第一模块上均设有PAD焊盘，所述第二模块和所述第一模块的电源和地基于所述PAD焊盘以键合打线方式连接时，所述第二模块和所述第一模块之间基于DAF膜粘接或基于硅硅键合方式将晶圆键合在一起，所述第一模块的电源和地与所述MCM基板以键合打线方式连接。

3.根据权利要求1所述的无线互连装置，其特征在于，所述第二模块和所述第一模块之间设有金属键合垫，所述第二模块的电源和地与所述第一模块基于所述金属键合垫以混合键合方式连接，所述第一模块的电源和地与所述MCM基板以键合打线方式连接。

4.根据权利要求3所述的无线互连装置，其特征在于，所述第一模块和所述第二模块内均设有第二硅通孔，所述第二硅通孔与所述金属键合垫处于同一竖直轴线上，且用于支撑所述金属键合垫。

5.根据权利要求1所述的无线互连装置，其特征在于，所述第二模块和所述第一模块之间设有微凸点，所述第二模块的电源和地与所述第一模块基于所述微凸点以微凸点方式连接，所述第一模块的电源和地与所述MCM基板以键合打线方式连接。

6.根据权利要求2所述的无线互连装置，其特征在于，所述第一模块下设有凸点，所述第一模块的电源和地与所述MCM基板还基于所述凸点连接，所述第二模块的电源和地与所述MCM基板以键合打线方式连接。

7.根据权利要求4所述的无线互连装置，其特征在于，所述第一模块下设有凸点，所述第一模块的电源和地与所述MCM基板还基于所述凸点连接，所述第一模块与所述第二模块的电源和地基于所述金属键合垫以混合键合方式连接。

8.根据权利要求5所述的无线互连装置，其特征在于，所述第一模块下设有凸点，所述第一模块的电源和地与所述MCM基板还基于所述凸点连接，所述第一模块与所述第二模块的电源和地基于所述微凸点连接。

9.根据权利要求6至8中任一项所述的无线互连装置，其特征在于，所述第一模块包括电路层和衬底层，在所述第一模块的电源和地与所述MCM基板基于所述凸点连接的情况下，所述第一模块内设有至少两个第一硅通孔，其中，所述第一硅通孔用于连接所述电路层和所述衬底层中的所述电容。

10.一种无线互连系统，其特征在于，包括：

如权利要求1至9中任一项所述的无线互连装置。