[发明专利]组装半导体器件的方法和对应的半导体器件

权利要求书

1.一种方法，包括：

在衬底中的管芯焊盘上布置具有至少一个导电带的至少一个第一半导体管芯，所述至少一个导电带在所述至少一个第一半导体管芯上延伸，其中所述至少一个第一半导体管芯位于所述衬底和所述至少一个导电带中间；以及

将至少一个第二半导体管芯附接在所述至少一个导电带上，以在所述管芯焊盘上提供所述至少一个第二半导体管芯和所述至少一个第一半导体管芯的堆叠布置，其中所述至少一个导电带在所述至少一个第一半导体管芯和所述至少一个第二半导体管芯中间。

2.根据权利要求1所述的方法：

其中布置包括：在所述衬底上布置具有导电带对的相邻第一半导体管芯对，其中每个导电带在所述第一半导体管芯中的一个第一半导体管芯上延伸，其中所述第一半导体管芯中的每个第一半导体管芯位于所述衬底和所述导电带对中的相应导电带中间；以及

其中附接包括：将所述至少一个第二半导体管芯桥状地跨过所述导电带对中的所述导电带进行附接，以提供所述至少一个第二半导体管芯的堆叠布置，其中所述导电带对中的每个导电带在所述第一半导体管芯中的相应的一个第一半导体管芯和所述第二半导体管芯的一个端部中间。

3.根据权利要求2所述的方法，还包括使用导电附接材料，将所述至少一个第二半导体管芯桥状地跨过所述导电带对中的所述导电带进行附接。

4.根据权利要求2所述的方法，其中所述导电带通过所述至少一个第二半导体管芯相互电耦接。

5.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个导电带具有波浪形图案，并且所述方法还包括在所述导电带中提供至少一个平坦部分，并且其中，附接包括：将所述至少一个第二半导体管芯附接在所述导电带中的所述至少一个平坦部分上。

6.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在所述衬底中提供与所述管芯焊盘相邻的另一管芯焊盘，以及

将至少一个第三半导体管芯附接在所述另一管芯焊盘上。

7.根据权利要求1所述的方法，还包括：

使用第一导线键合图案，在所述至少一个第二半导体管芯和所述至少一个第一半导体管芯的所述堆叠布置中将所述至少一个第一半导体管芯和所述至少一个第二半导体管芯相互耦接。

8.根据权利要求1所述的方法，还包括：

使用第二导线键合图案，将所述至少一个第一半导体管芯与所述衬底中围绕所述管芯焊盘提供的导电结构阵列中的导电结构耦接。

9.根据权利要求1所述的方法，还包括：

使用第三导线键合图案，将所述至少一个第二半导体管芯与所述衬底中围绕所述管芯焊盘提供的导电结构阵列中的导电结构耦接。

10.根据权利要求1所述的方法：

其中布置包括：将导电带对布置为在所述至少一个第一半导体管芯上延伸，其中所述第一半导体管芯位于所述衬底和所述导电带对中间；以及

其中附接包括：将所述至少一个第二半导体管芯桥状地跨过所述导电带对中的所述导电带进行附接，以提供所述至少一个第二半导体管芯的堆叠布置，其中所述导电带对中的每个导电带在所述至少一个第一半导体管芯和所述至少一个第二半导体管芯中间。

11.根据权利要求10所述的方法，还包括使用导电附接材料，将所述至少一个第二半导体管芯桥状地跨过所述导电带对中的所述导电带进行附接。