[发明专利]一种用于半导体抛光的高平坦性的白垫及其制备工艺

权利要求书

1.一种用于半导体抛光的高平坦性的白垫，包括抛光白垫主体（1）、纳米纤维夹层部（3）、圆环连接部（4）、均质主体层（5）和高平坦度抛光部（6），其特征在于：所述纳米纤维夹层部（3）设置在抛光白垫主体（1）的内部中间，所述圆环连接部（4）设置在抛光白垫主体（1）的上端外部，所述均质主体层（5）设置在纳米纤维夹层部（3）的下端面，所述高平坦度抛光部（6）设置在均质主体层（5）的下端；所述抛光白垫主体（1）上端面的中心设置有一体成型的凹面部区域（2），所述凹面部区域（2）用于缓冲玻璃纤维柱（11）在基体沟部（10）内部移动的速度，所述纳米纤维夹层部（3）分别与凹面部区域（2）和均质主体层（5）嵌合，且所述纳米纤维夹层部（3）用于分散抛光白垫主体（1）受到的压力；

所述均质主体层（5）包括衬底和玻璃纤维柱（11），且衬底的内部设置有一体成型的基体沟部（10），所述玻璃纤维柱（11）设置有若干个，若干个所述玻璃纤维柱（11）位于基体沟部（10）的内部与衬底活动连接；

所述高平坦度抛光部（6）包括聚氨酯抛光基层（7）和填充层（8），所述聚氨酯抛光基层（7）采用水性环氧树脂胶、聚氨酯和聚氨酯胶黏剂发泡固化成型的高分子聚氨酯，且高分子聚氨酯所用的原料各成分重量比重份数配比如下：

水性环氧树脂胶60~75份；

聚氨酯120~150份；

聚氨酯胶黏剂30~45份；

所述抛光白垫主体（1）的内部设置有高硬度石膏基（9），所述高硬度石膏基（9）采用缓凝剂和小颗粒度的石膏团聚而成的石膏基层；

其中，高硬度石膏基（9）所用的原料各成分重量比重份数配比如下：

二水石膏250~275份、半水石膏300~375份、无水石膏150~200份、缓凝剂10~15份、外加剂13~21份；

所述填充层（8）位于基体沟部（10）的下端面，且所述填充层（8）包括中空玻璃微球，且中空玻璃微球采用粒度为10~250μm，壁厚为1~2μm的空心玻璃微珠；

所述纳米纤维夹层部（3）所用的原料各成分重量比重份数配比如下：

硅胶基体200~240份；

环氧树脂100~135份；

非纺织聚酯200~375份；

玻璃棉60~75份；

无纺布合成纤维60~75份；

开孔塑料泡沫130~150份；

所述硅胶基体采用通过静电纺丝工艺集成热塑性纳米纤维后得到的硅胶膜，所述环氧树脂用于提供纳米纤维夹层部（3）整体的疏水性，所述非纺织聚酯用于连接无纺布合成纤维和开孔塑料泡沫；

所述玻璃纤维柱（11）所用的原料各成分重量比重份数比例如下：

二氧化硅30%~45%、氧化铝12%~30%、氧化钙10%~15%、氧化硼7%~12%、氧化镁12%~15%、氧化钠8%~12%；

所述玻璃纤维柱（11）采用熔融玻璃制成直径20mm的玻璃棒，再加热重熔后制成直径为3~80μm玻璃纤维。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体抛光的高平坦性的白垫，其特征在于：所述圆环连接部（4）与抛光白垫主体（1）设置为一体结构，所述圆环连接部（4）用于连接抛光机结构，所述抛光白垫主体（1）与圆环连接部（4）之间通过纸浆液凝固连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体抛光的高平坦性的白垫，其特征在于：所述基体沟部（10）的内部设置有若干个一体成型的凸面和凹面，且所述基体沟部（10）的内部流动有用于提高平坦度的抛光液，且抛光液采用纳米的氧化铝分散液。