[发明专利]一种主材低损伤的可拆卸组合梁在审
申请号: | 202210906269.0 | 申请日: | 2022-07-29 |
公开(公告)号: | CN115874760A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 熊礼全;孔繁韬;陈晓健;熊智海;梁永清 | 申请(专利权)人: | 重庆三峡学院;重庆市万州区住房和城乡建设服务中心 |
主分类号: | E04C3/293 | 分类号: | E04C3/293;E04B1/41;E04B1/343 |
代理公司: | 成都坤伦厚朴专利代理事务所(普通合伙) 51247 | 代理人: | 李红灵 |
地址: | 404199 *** | 国省代码: | 重庆;50 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 主材低 损伤 可拆卸 组合 | ||
本发明属于钢‑混凝土组合梁领域,具体涉及一种主材低损伤的可拆卸组合梁,包括钢梁和预制板,还包括连接构件,所述连接构件包括限位件,所述限位件设置在所述预制板上的预埋孔内,所述预埋孔通过后浇层填充,所述限位件并排设置若干个,相邻两个所述限位件之间均设置有所述预制板内的钢筋,若干所述限位件的底部固定连接插接板,所述插接板延伸出所述预埋孔、且穿过所述钢梁,所述连接构件沿着所述预制板的长度方向分布有多个,所述钢梁通过固定机构可拆卸连接多个所述连接构件上的插接板,相比现有技术,本发明能够实现组合梁的快速装配与拆卸,重复使用预制板和钢梁。
技术领域
本发明属于钢-混凝土组合梁领域,具体涉及一种主材低损伤的可拆卸组合梁在结构上的改进。
背景技术
钢-混凝土组合梁是组合结构中应用最为广泛的结构形式之一。它是通过剪力连接件将钢梁和混凝土板连接在一起,使二者协同工作,充分地发挥混凝土抗压强度高,钢材抗拉强度高的优点。
现阶段随着社会经济的快速发展和城镇化进程的大规模推进,如何处理好工程建设与环境保护及可持续发展的关系已经日益成为城市建设重点关注的问题,传统的钢-混凝土组合梁难以做到装配化施工,施工现场往往需要进行大量的焊接和浇筑工作,施工过程复杂且施工成本高,在结构服役期满需要拆除时,又需破损混凝土板来实现钢梁和混凝土板的分离,拆卸难度大、材料和构件难以回收利用且会产生大量建筑垃圾。为了解决上述问题,工程建设中有采用高强螺栓作为剪力连接件来实现组合梁的可预制和可拆卸,但高强螺栓由于材料强度高和抗剪截面面积小,常在钢-混凝土界面处引起较高的应力集中,进而造成预制混凝土板开裂和钢梁上翼缘孔发生较大变形,这不仅会增加后期的拆卸难度,而且不利于构件的重复使用。
因此,有必要发明一种可预制,可拆卸且主材料低损伤的钢-混凝土组合梁,以满足现阶段建筑绿色工业化和可持续发展的需求。
发明内容
本发明的目的是提供一种主材低损伤的可拆卸组合梁,为实现上述发明目的,本发明所采用的技术方案是:
一种主材低损伤的可拆卸组合梁,包括钢梁和预制板,还包括连接构件,所述连接构件包括限位件,所述限位件设置在所述预制板上的预埋孔内,所述预埋孔通过后浇层填充,所述限位件并排设置若干个,相邻两个所述限位件之间均设置有所述预制板内的钢筋,若干所述限位件的底部固定连接插接板,所述插接板延伸出所述预埋孔、且穿过所述钢梁;
所述连接构件沿着所述预制板的长度方向分布有多个,所述钢梁通过固定机构可拆卸连接多个所述连接构件上的插接板。
进一步的,所述限位件呈“匚”字形结构,且开口朝下,其开口两端分别固定连接所述插接板。
进一步的,所述限位件的顶部和两侧均设置有条形孔,以用于形成包裹所述钢筋的混凝土抗剪层。
进一步的,所述固定机构处于所述钢梁下方,且位于多个所述连接构件上的两个插接板之间;
所述固定机构包括连接件,所述连接件顶部固定连接两个侧板,所述侧板连接所述插接板,所述连接件上螺纹连接有锁紧螺钉,所述锁紧螺钉穿过所述连接件且顶部抵接所述钢梁。
进一步的,两个所述两个侧板相背的一侧均固定设置有卡接部,所述插接板内侧设置有与所述卡接部适配的滑槽,所述卡接部设置在所述滑槽内,所述卡接部的底部固定连接第一齿部,所述滑槽底部设置有与所述第一齿部啮合的第二齿部。
进一步的,所述卡接部顶部与所述滑槽顶部之间、所述侧板顶部与所述钢梁底部之间均设置有间隙,且所述间隙用于所述第一、二齿部脱离。
进一步的,所述锁紧螺钉顶部可转动的连接压头,所述压头顶部抵接所述钢梁,所述压头可滑动的设置在两个所述侧板之间。
进一步的,所述锁紧螺钉底部延伸出所述连接件,且设置有限位部,所述限位部与所述连接件之间设置弹簧,且套设在所述锁紧螺钉上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆三峡学院;重庆市万州区住房和城乡建设服务中心,未经重庆三峡学院;重庆市万州区住房和城乡建设服务中心许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202210906269.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种待检样本预制装置及方法
- 下一篇:半导体装置和半导体装置的制造方法