[发明专利]卷对卷表面压制装置在审
申请号: | 202210897471.1 | 申请日: | 2022-07-28 |
公开(公告)号: | CN115881585A | 公开(公告)日: | 2023-03-31 |
发明(设计)人: | 金容男;张宰薰 | 申请(专利权)人: | 海成帝爱斯株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B30B9/00;B30B15/08;B30B15/26 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨丽;臧建明 |
地址: | 韩国庆尚南道*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 表面 压制 装置 | ||
1.一种卷对卷表面压制装置,包括:
开卷机和卷取机,两者以卷对卷方法传送组件;
压机,安置在所述开卷机与所述卷取机之间,包括压制所述组件的压板,且具有沿所述压板的边缘呈相等间距的多个基准孔;
供料器,安置在所述开卷机的后方处且移动所述组件;以及
控制器,配置成基于所述多个基准孔中的至少任一个控制待传送组件。
2.根据权利要求1所述的卷对卷表面压制装置,其中所述供料器包括以与所述多个基准孔的所述间距相同的间距操作的驱动电机;且
所述控制器进一步配置成控制所述供料器以所述多个基准孔的所述间距的整数倍数的间距传送所述组件。
3.根据权利要求1所述的卷对卷表面压制装置,其中所述控制器进一步配置成在所述压机压制所述组件时停止所述开卷机、所述卷取机以及所述供料器,且配置成在除所述压机压制所述组件的区段以外的区段中操作所述开卷机、所述卷取机以及所述供料器以不断传送所述组件。
4.根据权利要求1所述的卷对卷表面压制装置,还包括一对缓冲辊,所述一对缓冲辊安置在所述开卷机与所述卷取机之间,在所述组件的传送方向上面向彼此,其间具有所述压机,且根据施加到所述组件的张力在高度方向上移动,
其中所述控制器进一步配置成通过检测所述一对缓冲辊的高度来控制所述组件的移动速度。
5.根据权利要求1所述的卷对卷表面压制装置,还包括离型膜贴附部分,所述离型膜贴附部分安置在所述开卷机与所述卷取机之间且将离型膜贴附至所述组件。
6.根据权利要求5所述的卷对卷表面压制装置,其中所述离型膜贴附部分包括:离型膜传送辊,安置在所述压机的前方和后方中的每一者中且将离型膜贴附到所述组件;
厚度测量传感器,安置在所述离型膜传送辊的一侧处且实时测量所述离型膜的厚度;以及
离型膜驱动电机,配置成基于由所述厚度测量传感器测量的所述离型膜的厚度来控制所述离型膜传送辊的操作。
7.根据权利要求6所述的卷对卷表面压制装置,其中所述厚度测量传感器包括超声波传感器;
所述离型膜驱动电机包括伺服电机;且
所述控制器进一步配置成基于由所述厚度测量传感器测量的所述厚度来控制所述驱动电机维持施加到所述离型膜的张力。
8.根据权利要求5所述的卷对卷表面压制装置,还包括定心单元,所述定心单元安置在所述离型膜贴附部分前方且调整所述离型膜在宽度方向上的位置。
9.根据权利要求5所述的卷对卷表面压制装置,还包括解盖器,所述解盖器安置在输入所述组件的所述离型膜贴附部分的后方处且包括可移除刀片以移除所述离型膜。
10.根据权利要求9所述的卷对卷表面压制装置,其中所述解盖器的所述可移除刀片包括在高度方向上彼此隔开设置的一对可移除刀片,且当位于上方的所述可移除刀片下降时,所述组件插入所述一对可移除刀片之间且移除所述离型膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造