[发明专利]一种基于视觉识别的传感器封装固化胶缺陷识别方法

说明书

本发明公开了一种基于视觉识别的传感器封装固化胶缺陷识别方法，具体涉及图像数据处理技术领域，通过对红外成像设备获取传感器芯片配件图像进行预处理，对识别的图像进行分割及灰度值计算，得到封装固化胶的位置范围，并且将传感器芯片配件图像与封装固化胶的位置范围进行叠合，通过红外成像设备预处理后的传感器芯片配件图像和封装固化胶图像与标准样片进行对比判断，确定可疑区域，从全幅面标准样板中提取出与待检样片对应的子模板，并且获取待检样片的缺陷区域，相较于传统识别方式而言，该方案对可疑区域的图像特征作进一步分析，最后确定是否为缺陷，提高对可疑区域中缺陷判断的准确性。

技术领域

本发明涉及图像数据处理技术领域，更具体地说，本发明涉及一种基于视觉识别的传感器封装固化胶缺陷识别方法。

背景技术

进气压力传感器种类较多，有压敏电阻式、电容式等，由于压敏电阻式具有响应时间快、检测精度高、尺寸小且安装灵活等优点，因而被广泛用于D型喷射系统中，压力传感器对于压力的测量采用的是压力芯片，而压力芯片在可发生压力形变的硅膜片上集成的惠斯通电桥，压力芯片是压力传感器的核心，各大生产压力传感器的厂商都有各自的压力芯片，有的是传感器厂商直接生产，有的是委外生产的专用芯片（ASC），再者就是直接购买芯片专业厂家的通用芯片。

目前基于传感器封装固化胶缺陷识别技术中，部分缺陷识别仍然需要依靠人工检查，工作效率低，漏检概率高，也部分存在基于机器视觉对工件等物体进行缺陷识别，主要针对固化胶的封装的量及外形框架进行图像数据处理，并且进行权限识别验证，然而这种方式效率低下，难以对传感器芯片的构架与封胶形态进行差异化对比，且传感器芯片及封胶构造体型小，针对细小的缺陷难以进行图像数据的准确识别，极大限制了其扩展性，因此需一种基于视觉识别的传感器封装固化胶缺陷识别方法来解决上述问题。

发明内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本发明提供了一种基于视觉识别的传感器封装固化胶缺陷识别方法，本发明所要解决的技术问题是：针对固化胶的封装的量及外形框架进行图像数据处理，并且进行权限识别验证，然而这种方式效率低下，难以对传感器芯片的构架与封胶形态进行差异化对比，且传感器芯片及封胶构造体型小，针对细小的缺陷难以进行图像数据的准确识别，极大限制了其扩展性的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于视觉识别的传感器封装固化胶缺陷识别方法，包括以下步骤：

S1、通过红外成像设备获取传感器芯片配件图像，根据获取的传感器芯片配件图像判断是否创建模板库，若是，则设定传感器芯片配件图像中各个检测点的坐标值，截取对应检测对象的图像，并且对图像进行预处理操作，作为传感器封装的检测模板库；

S2、在对检测的图像进行预处理完成后，提取传感器封装固化胶的识别图像，通过对识别的图像进行分割及灰度值计算，得到封装固化胶的位置范围，并且将传感器芯片配件图像与封装固化胶的位置范围进行叠合；

S3、建立标准样片的全幅画模板，用于通过红外成像设备预处理后的传感器芯片配件图像和封装固化胶图像与标准样片进行对比判断，确定可疑区域，并且对可疑区域进行识别；

S4、在对可疑区域进行识别结束后进行缺陷样本的制作，将待检样片分为多个区域拍摄清晰图像，依次对各部分待检样片的图像进行模板匹配，从全幅面标准样板中提取出与待检样片对应的子模板，并且获取待检样片的缺陷区域。

作为本发明的进一步方案：所述S1中对图像预处理的具体操作步骤如下：

S101、通过对红外成像设备获取的配件图像进行伽马校正，调整图像的光照条件；

S102、其次对直方图均衡化后的图像进行同态滤波，剔除不必要的背景干扰，通过使用矩阵模板法，将检测的区域进行标记显露，未检测的区域进行覆盖。

作为本发明的进一步方案：所述S2中对传感器封装固化胶的识别中，识别结果以图像识别结果或文字识别结果的形式进行输出。

作为本发明的进一步方案：所述S3中具体实施步骤如下：