[发明专利]基板处理装置

说明书

本发明提供一种基板处理装置。在向旋转的基板(9)的下表面供给处理液来处理基板(9)的基板处理装置中，设置可分离地载置在下支承体(21)上的上支承体(31)、从上支承体(31)向下方突出的、用来把持基板(9)的多个上把持构件(32)、能够使上把持构件(32)与基板(9)的外缘部接触或者分离地移动上把持构件(32)的上把持驱动部(33)。优选地，上把持驱动部(33)利用把持侧磁性体(331)与环状的驱动侧磁性体(332)之间的磁力作用，移动上把持构件(32)。

关联申请

本申请主张在2021年9月24日提交的日本专利申请JP2021-155616的优先权的利益，该申请的所有公开内容援引至本申请。

技术领域

本发明涉及向基板供给处理液来处理基板的技术。

背景技术

以往以来，在半导体基板或玻璃基板等基板(以下，简称为“基板”)的制造工序中，把持基板的外周部，一边旋转基板一边进行向基板的下表面供给处理液的处理。作为这种处理之一，例如，在JP特开2009-266951号公报中公开了如下的技术：向基板的下表面供给蚀刻液，利用绕到上面外周端部(即，斜面部)的蚀刻液进行蚀刻。

另一方面，在JP特开2017-112364号公报中，从上方利用环状卡盘把持基板，从上侧供给单元以及下侧供给单元朝向基板供给液体或气体。

另外，在JP特开平10-135314号公报中，公开了如下的技术：通过使环状的磁铁靠近与保持构件连接的转动用磁铁，在基板的旋转过程中利用保持构件来保持基板。

此外，在从下方把持基板并且将处理液向基板的下表面供给的情况下，在基板的下表面上扩散的处理液不仅为与把持部的基板相接的部分，还与其下方的部位发生碰撞。因此，担心会产生大量的飞沫，而飞沫会影响处理的质量。

发明内容

本发明的目的在于，在向基板的下表面供给处理液的基板处理装置中提高处理的质量。

本发明的方面1为向基板供给处理液来处理所述基板的基板处理装置，所述基板处理装置具备：从上方将基板支承为水平姿势的上支承部；与由所述上支承部支承的基板的下表面相对置的下支承部，所述上支承部可分离地载置在该下支承部上；以沿着上下方向的中心轴为中心使所述下支承部旋转的旋转部；以及处理液供给部，其向由所述上支承部支承的基板的下表面供给处理液，所述上支承部具备：与基板的上表面相对置的上支承体，其可分离地载置在所述下支承部上，与所述下支承部一并旋转；多个上把持构件，其从所述上支承体向下方突出，通过与基板的外缘部相接来把持所述基板；以及能够使所述多个上把持构件与基板的外缘部接触或者分离地移动所述多个上把持构件的上把持驱动部。

在本发明中，在向基板的下表面供给处理液的基板处理装置中，能够提高处理的质量。

本发明的方面2在方面1的基板处理装置的基础上，所述下支承部具备：与基板的下表面相对置的下支承体；多个下把持构件，其从所述下支承体向上方突出，通过与基板的外缘部相接来把持所述基板；以及能够使所述多个下把持构件与基板的外缘部接触或者分离地移动所述多个下把持构件的下把持驱动部。

本发明的方面3在方面2的基板处理装置的基础上，在对基板进行处理的期间内，存在通过所述多个上把持构件把持所述基板且没有通过所述多个下把持构件把持所述基板的状态、以及通过所述多个下把持构件把持所述基板且没有通过所述多个上把持构件把持所述基板的状态。

本发明的方面4在方面1～3中任一种基板处理装置的基础上，所述处理液供给部向由所述多个上把持构件把持的基板的下表面供给处理液。

本发明的方面5在方面1～4中任一种基板处理装置的基础上，所述上支承体为环状。