[发明专利]基板处理装置

权利要求书

1.一种基板处理装置，其向基板供给处理液来处理所述基板，所述基板处理装置的特征在于，具备：

从上方将基板支承为水平姿势的上支承部；

与由所述上支承部支承的基板的下表面相对置的下支承部，所述上支承部可分离地载置在该下支承部上；

以沿着上下方向的中心轴为中心使所述下支承部旋转的旋转部；以及

处理液供给部，其向由所述上支承部支承的基板的下表面供给处理液，

所述上支承部具备：

与基板的上表面相对置的上支承体，其可分离地载置在所述下支承部上，与所述下支承部一并旋转；

多个上把持构件，其从所述上支承体向下方突出，通过与基板的外缘部相接来把持所述基板；以及

能够使所述多个上把持构件与基板的外缘部接触或者分离地移动所述多个上把持构件的上把持驱动部。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述下支承部具备：

与基板的下表面相对置的下支承体；

多个下把持构件，其从所述下支承体向上方突出，通过与基板的外缘部相接来把持所述基板；以及

能够使所述多个下把持构件与基板的外缘部接触或者分离地移动所述多个下把持构件的下把持驱动部。

3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，

在对基板进行处理的期间内，存在通过所述多个上把持构件把持所述基板且没有通过所述多个下把持构件把持所述基板的状态、以及通过所述多个下把持构件把持所述基板且没有通过所述多个上把持构件把持所述基板的状态。

4.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述处理液供给部向由所述多个上把持构件把持的基板的下表面供给处理液。

5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，

所述上支承体为环状。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的基板处理装置，其特征在于，

所述上把持驱动部具备：

与所述多个上把持构件机械连接的把持侧磁性体；

以所述中心轴为中心的环状的驱动侧磁性体；以及

移动所述驱动侧磁性体的磁性体移动部，

所述把持侧磁性体以及所述驱动侧磁性体的至少一方为磁铁，

利用通过所述磁性体移动部移动所述驱动侧磁性体而在所述把持侧磁性体与所述驱动侧磁性体之间产生的磁力作用，使所述多个上把持构件移动。