[发明专利]一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺

说明书

本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，钻孔工艺包括以下步骤：S1、对铜皮进行蚀刻，基材板上形成金手指图形，以及待钻SLOT槽所在的基材板区域上形成有承托铜块，承托铜块至少背向钻刀的钻入方向和避开SLOT槽钻出位置；S2、采用阻焊油墨对PCB板进行阻焊处理，将阻焊处理后的PCB板烘干；S3、对PCB板上的金手指图形镀金处理；S4、对待钻SLOT槽所在的基材板区域钻出SLOT槽，SLOT槽位于相邻金手指图形之间的位置；S5、使干膜保护金手指图形，而承托铜块则露出；S6、对露出的承托铜块刻蚀去除，该钻孔工艺能克服SLOT槽加工时基材板出现爆边发白的问题。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，具体涉及一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺。

背景技术

PCB金手指SLOT槽用于连接元器件的插入定位。目前，金手指SLOT槽在镀金前已钻孔钻出，否则镀金时会渗金，产生不良品质，以致PCB性能达不到要求。故在镀金后才把这个SLOT槽通过钻孔的方法钻出来，因此，当前金手加工金手指SLOT槽加工流程是：蚀刻-阻焊-镀金-二钻—成型。然而，目前SLOT槽加工方式仍存在步不足之处：由于在钻SLOT槽时，PCB已是成品了，此时金手指SLOT槽待钻处的铜皮已被蚀刻掉了，其图1-2所示，这样会导致待钻SLOT槽的基材板区域比金手指图形的面低，即，大面积的待钻SLOT槽的基材板区域处于悬空状态，当钻刀下钻时，该待钻SLOT槽的基材板区域会随着钻刀向下弯，造成基材板爆裂，基材板的表观有发白现象(如图4所示)，其不良品质学名为金手指SLOT槽爆边发白，其将不符合生产要求，影响生产效率。

发明内容

本发明的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，该钻孔工艺能克服SLOT槽加工时基材板出现爆边发白的问题。

为实现上述目的，本发明提供以下技术方案：

提供一种PCB金手指SLOT槽的钻孔工艺，所述PCB板包括基材板，所述基材板上设有铜皮，包括以下步骤，

S1、一次蚀刻：对所述铜皮进行蚀刻，所述基材板上形成金手指图形，以及待钻SLOT槽所在的基材板区域上形成有承托铜块，所述承托铜块至少背向钻刀的钻入方向和避开SLOT槽钻出位置；

S2、阻焊：采用阻焊油墨对PCB板进行阻焊处理，将阻焊处理后的PCB板烘干；

S3、镀金：对PCB板上的金手指图形进行镀金处理；

S4、二钻：对待钻SLOT槽所在的基材板区域钻出SLOT槽，所述SLOT槽位于相邻金手指图形之间的位置；

S5、二次干膜：对PCB进行二次干膜处理，使干膜保护金手指图形，而所述承托铜块则露出；

S6、二次蚀刻：对露出的所述承托铜块进行刻蚀去除。

在一些实施方式中，所述S1中，有四个所述承托铜块，所述基材板的每侧面各设置有两个所述承托铜块，两侧面上的承托铜块一一对齐。

在一些实施方式中，所述铜块的厚度与所述金手指图形的厚度相同。

在一些实施方式中，所述承托铜块的宽度为10mil。

在一些实施方式中，所述S4中，采用槽刀钻出所述SLOT槽。

在一些实施方式中，所述槽刀的刀尖角为150°。

在一些实施方式中，所述槽刀的钻孔方式为G85。

在一些实施方式中，所述S4中，钻孔前，先采用CCD相机对外层图形的MARK点进行定位，然后对PCB板进行涨缩拉伸，再钻出所述SLOT槽。

在一些实施方式中，所述S5中，采用LDI设备对金手指图形进行定位，然后对所述金手指图形进行干膜保护。