[发明专利]数据通信系统、方法和CVD镀膜设备在审
申请号: | 202210870345.7 | 申请日: | 2022-07-22 |
公开(公告)号: | CN115058701A | 公开(公告)日: | 2022-09-16 |
发明(设计)人: | 高阔;孙文彬 | 申请(专利权)人: | 无锡邑文电子科技有限公司 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44;H04B1/40 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 张欣欣 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 数据通信 系统 方法 cvd 镀膜 设备 | ||
1.一种数据通信系统,应用于CVD镀膜设备,其特征在于,所述数据通信系统包括中央处理器和多个分线盒,所述多个分线盒以串联的方式依次通信连接,所述中央处理器与所述多个分线盒中的第一个分线盒或者最后一个分线盒通信连接;每个所述分线盒连接有一个或多个传感器;
所述中央处理器用于向当前连接的分线盒发送数据获取信息;
每个所述分线盒用于将接收到的所述数据获取信息发送给相邻的后一个分线盒,以使所有分线盒都接收到所述数据获取信息,并在接收到所述数据获取信息后,向所述中央处理器反馈收集到的传感器检测信号;
其中,未与所述中央处理器相连的分线盒用于将自身收集到的传感器检测信号、收到的由相邻的后一个分线盒发送的传感器检测信号,发送给相邻的前一个分线盒;与所述中央处理器相连的分线盒用于将自身收集到的传感器检测信号、收到的由相邻的后一个分线盒发送的传感器检测信号,发送给所述中央处理器,以使所述中央处理器获得所有分线盒收集到的传感器检测信号。
2.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述数据通信系统还包括耦合器,所述中央处理器通过所述耦合器与所述多个分线盒中的第一个分线盒或者最后一个分线盒通信连接;
所述耦合器用于将所述中央处理器发送的数据获取信息转发至所述多个分线盒中的第一个分线盒或者最后一个分线盒;
所述耦合器还用于将所述多个分线盒中的第一个分线盒或者最后一个分线盒发送的传感器检测信号转发至所述中央处理器。
3.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述分线盒包括信号获取单元和信号转发单元,所述信号获取单元和所述信号转发单元电连接,所述信号获取单元与一个或多个传感器电连接,所述信号转发单元与所述中央处理器或者相邻的前一个分线盒的信号获取单元通信连接;
所述信号获取单元用于获取所述传感器检测到的传感器检测信号或者接收相邻的后一个分线盒发送的传感器检测信号,并将所述传感器检测信号发送至所述信号转发单元;
所述信号转发单元用于将接收的所述传感器检测信号发送至相邻的前一个分线盒的信号获取单元,或者发送至所述中央处理器。
4.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,所述信号转发单元还用于获取所述中央处理器发送的数据获取信息,或者获取相邻的前一个分线盒的信号获取单元发送的数据获取信息;
所述信号获取单元还用于接收所述信号转发单元发送的数据获取信息,或者将所述数据获取信息发送至相邻的后一个分线盒的信号转发单元。
5.根据权利要求3所述的系统,其特征在于,所述分线盒还包括第一以太网接口和第二以太网接口,所述第一以太网接口与所述信号转发单元通信连接,所述第二以太网接口与所述信号获取单元通信连接;
所述分线盒通过所述第一以太网接口与相邻的前一个分线盒的第二以太网接口通信连接,或者通过所述第一以太网接口与所述中央处理器通信连接。
6.根据权利要求1所述的系统,其特征在于,所述数据通信系统还包括信号输出模块和执行模块;所述中央处理器还与所述信号输出模块通信连接;所述信号输出模块与所述执行模块通信连接;
所述中央处理器还用于对所述传感器检测信号进行分析处理,以获得指令信号,并将所述指令信号发送至所述信号输出模块;
所述信号输出模块用于接收所述指令信号,并将所述指令信号发送至所述执行模块;
所述执行模块用于根据所述指令信号,执行动作。
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C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的