[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
| 申请号: | 202210854918.7 | 申请日: | 2022-07-19 |
| 公开(公告)号: | CN115966486A | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
| 发明(设计)人: | 洪润和 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
| 地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
本发明提供基板处理装置。基板处理装置包括:基座部,用于提供周向的旋转力;放置模块,位于所述基座部上,并且用于放置基板;喷嘴模块,位于所述基座部的上方,并且用于向所述放置模块的所述基板喷出药液;以及防飞散模块,在所述基座部上位于所述放置模块的周边部分,并且用于当所述药液喷出到所述基板后飞散时,引导飞散的所述药液排出,其中,所述防飞散模块通过由于所述旋转力而实现的可变操作来引导飞散的所述药液。
技术领域
本发明涉及基板处理装置及基板处理方法。
背景技术
在处理基板的工艺中,需要有效地处理从基板飞散的药液。尤其是,根据基板旋转的程度,药液从基板飞散的程度会变化,因此需要考虑这种情况而主动地防止药液的飞散并进行对药液的引导和排出等。此外,在满足这种需要的同时,还需要避免结构复杂或安装成本增加。
现有技术文献
专利文献:第10-2015-0004074号韩国公开专利
发明内容
要解决的课题
本发明要解决的技术问题是提供在处理基板的工艺中能够有效地处理从基板飞散的药液的基板处理装置。
此外,提供设置有能够在防止药液飞散的过程中对应于基板的初始旋转状态、基板的加速状态、基板达到目标旋转速度的状态等各种状态而主动地进行应对的工具的基板处理装置。
此外,提供通过这种主动的应对,不仅能够防止药液的飞散,而且能够考虑药液的排出方向、药液的回收位置等的基板处理装置。
此外,提供能够根据药液的飞散程度、药液的类型等药液的特性以各种角度进行可变移动的基板处理装置。
此外,提供在执行可变移动时因具有折叠结构而能够同时考虑可变移动的速度和转动角度等,从而实现成以更多种方式应对药液的飞散的基板处理装置。
此外,提供能够在满足这些需要的同时,避免结构复杂或安装成本增加的基板处理装置。
本发明的技术问题不限于以上提及的技术问题,本领域的技术人员可以通过下面的描述清楚地理解未提及的其它技术问题。
解决方法
用于解决上述技术问题的根据本发明的一方面(aspect)的基板处理装置包括:基座部,用于提供周向的旋转力;放置模块,位于所述基座部上,并且用于放置基板;喷嘴模块,位于所述基座部的上方,并且用于向所述放置模块的所述基板喷出药液;以及防飞散模块,在所述基座部上位于所述放置模块的周边部分,并且用于当所述药液喷出到所述基板后飞散时,引导飞散的所述药液排出,其中,所述防飞散模块通过由于所述旋转力而实现的可变操作来引导飞散的所述药液。
此外,所述防飞散模块包括:支承部,设置在所述基座部上;主体部,以所述支承部为介质设置在所述放置模块的周边部分;以及移动部,设置在所述主体部的上部,并且用于执行所述可变操作。
此外,所述移动部执行基于在所述主体部的内侧与外侧之间的转动的所述可变操作。
此外,所述移动部基于离心力来执行所述可变操作以引导从所述基板飞散的所述药液。
此外,从所述基板飞散的所述药液的飞散程度与所述基座部的旋转速度对应地增加,以及所述移动部的所述可变操作的程度与所述基座部的旋转速度对应地增加。
此外,所述防飞散模块的所述移动部形成为朝向外侧圆化的形状。
此外,所述移动部包括:第一移动件,与所述基座部直接联动;以及第二移动件,可转动地设置在所述第一移动件的上部,并且基于所述离心力来执行所述可变操作。
此外,所述移动部还包括:第三移动件,可转动地设置在所述第二移动件的上部,并且基于所述离心力来执行所述可变操作。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





