[发明专利]基板处理装置及基板处理方法在审
| 申请号: | 202210854918.7 | 申请日: | 2022-07-19 |
| 公开(公告)号: | CN115966486A | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
| 发明(设计)人: | 洪润和 | 申请(专利权)人: | 细美事有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人: | 王达佐;王艳春 |
| 地址: | 韩国忠*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 方法 | ||
1.一种基板处理装置,包括:
基座部,用于提供周向的旋转力;
放置模块,位于所述基座部上,并且用于放置基板;
喷嘴模块,位于所述基座部的上方,并且用于向所述放置模块的所述基板喷出药液;以及
防飞散模块,在所述基座部上位于所述放置模块的周边部分,并且用于当所述药液喷出到所述基板后飞散时,引导飞散的所述药液排出,
其中,所述防飞散模块通过由于所述旋转力而实现的可变操作来引导飞散的所述药液。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其中,所述防飞散模块包括:
支承部,设置在所述基座部上;
主体部,以所述支承部为介质设置在所述放置模块的周边部分;以及
移动部,设置在所述主体部的上部,并且用于执行所述可变操作。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其中,
所述移动部执行基于在所述主体部的内侧与外侧之间的转动的所述可变操作。
4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其中,
所述移动部基于离心力来执行所述可变操作以引导从所述基板飞散的所述药液。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其中,
从所述基板飞散的所述药液的飞散程度与所述基座部的旋转速度对应地增加,以及
所述移动部的所述可变操作的程度与所述基座部的旋转速度对应地增加。
6.根据权利要求4所述的基板处理装置,其中,
所述防飞散模块的所述移动部形成为朝向外侧圆化的形状。
7.根据权利要求6所述的基板处理装置,其中,所述移动部包括:
第一移动件,与所述基座部直接联动;以及
第二移动件,可转动地设置在所述第一移动件的上部,并且基于所述离心力来执行所述可变操作。
8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其中,所述移动部还包括:
第三移动件,可转动地设置在所述第二移动件的上部,并且基于所述离心力来执行所述可变操作。
9.根据权利要求3所述的基板处理装置,其中,
所述基板处理装置还包括:碗状件,位于所述基座部的周边部分,并且用于容纳从所述基板飞散的所述药液,以及
所述防飞散模块位于所述放置模块与所述碗状件之间。
10.根据权利要求9所述的基板处理装置,其中,
所述碗状件包括:第一碗状件、第二碗状件和第三碗状件,其中,所述第二碗状件定位成与所述第一碗状件形成第一间隔空间,所述第三碗状件定位成与所述第二碗状件形成第二间隔空间,以及
所述防飞散模块使从所述基板飞散的所述药液流入到所述第一间隔空间和所述第二间隔空间中的任一个中,或者引导所述药液流入到所述碗状件之外的另外的位置。
11.根据权利要求2所述的基板处理装置,其中,
所述移动部设置为在所述主体部上彼此相邻的多个片状件。
12.根据权利要求11所述的基板处理装置,其中,所述移动部布置成相邻的所述片状件彼此之间至少重叠一部分面积,以执行所述可变操作。
13.根据权利要求2所述的基板处理装置,其中,
所述支承部在所述主体部的下部设置为多个,以及
由所述移动部引导的所述药液至少经由所述主体部和所述基座部排出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





