[发明专利]一种半导体行业CVD粉尘资源化回收利用的方法在审

专利信息
申请号: 202210852960.5 申请日: 2022-07-20
公开(公告)号: CN115010092A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 刘松;高月;姜灿;易乐;刘东洋;潘庆祥 申请(专利权)人: 湖北九宁化学科技有限公司
主分类号: C01B7/19 分类号: C01B7/19;C01B33/14;C01C1/24
代理公司: 北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙) 11732 代理人: 刘晓静
地址: 438000 湖北省黄冈市黄州区路*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 行业 cvd 粉尘 资源 回收 利用 方法
【说明书】:

发明属于含氟废物资源化回收技术领域,公开了一种半导体行业CVD粉尘资源化回收利用的方法。本发明是将CVD粉尘和浓硫酸酸解提取氟化氢,反应液经过滤后得到的滤饼,经洗涤、过滤、干燥得到二氧化硅副产品,反应液经过滤后得到的滤液经浓缩结晶、冷却结晶、离心、干燥得到硫酸铵副产品。本发明可以有效地将CVD粉尘中的氟元素、硅元素及氮元素回收为对应的产品,系统内的水可以循环回用,避免资源的浪费和废物的产生,变废为宝。

技术领域

本发明涉及含氟废物资源化回收技术领域,尤其涉及一种半导体行业CVD粉尘资源化回收利用的方法。

背景技术

化学气相沉积技术(简称CVD)是近几十年发展起来的制备无机材料的新技术。该技术可制备晶体、薄膜、纤维等材料,应用于很多领域,如半导体工业、电子器件、光伏、光电等行业。

化学气相沉积(CVD)因其应用的领域不同和用途不同,使用的原材料也有很大的差异,在半导体领域的化学气相沉积工序往往会使用到硅烷(SiH4)、硼烷(B2H6)、正硅酸乙酯、N2O、NH3、C2F6、NF3、He等各种气体,该过程会产生大量的废气,废气经高温焚烧处理,往往会产生大量的含硅、含氟粉尘。此类粉尘颗粒细小,比表面积大而且蓬松,遇水容易形成胶状,难以分离回收有用成分。

目前,工业上对此类含氟粉尘主要采用石灰中和的方式处理,但会产生大量的氟化钙渣和二氧化硅渣,污泥量大,处理成本高,且容易造成二次污染,所以亟待寻找一条经济合理的资源化利用路线,将这些CVD含氟废物变废为宝,为企业的健康发展和政府的产业布局解决后顾之忧。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体行业CVD粉尘资源化回收利用的方法,解决现有技术中含氟粉尘难以分离回收有用成分的问题。

为了实现上述发明目的,本发明提供以下技术方案:

本发明提供了一种半导体行业CVD粉尘资源化回收利用的方法,包括以下步骤:

S1:将CVD粉尘与水混合得到氟硅酸铵溶液;

S2:将所述氟硅酸铵溶液与硫酸溶液反应得到无水氟化氢气体、二氧化硅副产品与硫酸铵副产品。

优选的,在上述一种半导体行业CVD粉尘资源化回收利用的方法中,S1中所述CVD粉尘中氟硅酸铵的含量70%,所述氟硅酸铵溶液的浓度为25~40%。

优选的,在上述一种半导体行业CVD粉尘资源化回收利用的方法中,S1中所述CVD与水混合的温度为40~50℃,混合的时间为0.5~2h。

优选的,在上述一种半导体行业CVD粉尘资源化回收利用的方法中,S1中所述氟硅酸铵溶液与S2中所述硫酸溶液中硫酸的质量比为1.21:1~2:1。

优选的,在上述一种半导体行业CVD粉尘资源化回收利用的方法中,S2中所述反应的温度为70~90℃,反应的时间为1~2.5h。

优选的,在上述一种半导体行业CVD粉尘资源化回收利用的方法中,S2中所述无水氟化氢气体还包括后处理,后处理过程为:经三级水吸收和一级碱吸收得到工业氢氟酸,所述三级水吸收的洗水逐级回用。

优选的,在上述一种半导体行业CVD粉尘资源化回收利用的方法中,S2中所述得到二氧化硅副产品的方法为:将S2中所述氟硅酸铵溶液与硫酸溶液反应后过滤得到滤饼,经洗涤、过滤、干燥得到二氧化硅副产品。

优选的,在上述一种半导体行业CVD粉尘资源化回收利用的方法中,S2中所述得到硫酸铵副产品的方法为:将S2中所述氟硅酸铵溶液与硫酸溶液反应后过滤得到滤液,经浓缩结晶、冷却结晶、离心、干燥得到硫酸铵副产品。

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