[发明专利]一种耐氯离子的印制线路板闪蚀添加剂和闪蚀方法

说明书

本发明公开了一种耐氯离子的印制线路板闪蚀添加剂和闪蚀方法，涉及印刷线路板生产技术领域。该耐氯离子的印制线路板闪蚀添加剂，其特征在于，包括以下质量浓度组分：双氧水稳定剂30‑70ppm，氯离子去除剂5‑20ppm，线型维护剂70‑130ppm，铜面促进剂10‑40ppm，余量为去离子水。本发明的耐氯离子的印制线路板闪蚀添加剂的闪蚀溶液在外界带入少量（0‑10ppm）的氯离子时，能快速去除带入的氯离子，保持蚀刻速率的稳定，有效的去除底铜并减少侧蚀，维持线路呈截面矩形形状。能提升品质良率，闪蚀溶液存放时间长，具有非常好的储存稳定性。

技术领域

本发明涉及印刷线路板生产技术领域，具体涉及一种耐氯离子的印制线路板闪蚀添加剂和闪蚀方法。

背景技术

随着智能手机和平板电脑为首的电子设备产业飞速发展，电子产品的更新换代越来越频繁，印刷线路板精细化线路也越来越高。印制线路板100um/100um的线宽/线距已不能满足现阶段电子产品的发展要求，如今高端的电子设备的线宽线距普遍要求在50um/50um，甚至大部分已经到达25um/25um或以下。传统的蚀刻工艺已远远不能满足如今日益增长的高端电子设备印制线路生产的要求，而闪蚀工艺正好填补了高精细线路蚀刻的需求。

目前在印制线路生产工艺中，主要有减成法、全加成法和半加成法三种蚀刻工艺，硫酸-双氧水体系的闪蚀药水非常适合半加成法的印制线路板高精细线路的生产，闪蚀工艺在快速蚀刻精细印制线路板底铜的同时，有效的减少线路两端侧蚀，维持线路截面呈现矩形形状。在生产中，溶液的耐氯离子能力、存放的稳定性和线路侧蚀是表征闪蚀能力的三项重要指标。药水在蚀刻铜层的过程中会向各个角度进行作用，因此底铜层在去除的同时，线路边缘也会产生侧蚀。过量的侧蚀会造成线路与基材的剥离，形成品质缺陷，针对此问题，添加护岸剂可以减少侧蚀的发生，但仍无法达到理想效果。闪蚀溶液的耐氯离子能力一直是本工艺的难题，生产过程中，溶液内只要氯离子含量大于0.5ppm时，闪蚀溶液的蚀刻速率会直线下降，严重影响生产品质和产量的交付。目前印制线路板的生产厂商，闪蚀开缸时会用DI水（去离子水）开缸，生产时补充液位也添加DI水，严禁开缸和补加液位添加自来水，主要是防止自来水和其他外来物带入氯离子，影响蚀刻速度和线型。闪蚀溶液在停产静置存放一段时间，双氧水会分解和挥发，浓度下降明显，下次再生产时，会补加大量的双氧水，这样会增加生产成本，同时对药水生产品质的稳定性势必造成影响。

现在技术中还有用醇类化合物的方法来减少线路的侧蚀，例如：

1）专利CN111117626A中混合醇通过控制线路侧壁蚀刻速率可以达到在刻蚀底铜的同时，减少对线路侧壁的刻蚀，同时有效地保护了线路的棱角，维持线路截面的矩形形状。但是，混合醇在实际生产中起到湿润的作用多些，减少侧蚀的效果并不明显。

2）专利CN108174520B中护岸剂组分中的氢、烷基、苯基、取代苯基或含氮芳香基团能有效的减少和保护线路侧壁的侧蚀，但闪蚀溶液存放一段时间后，双氧水容易分解，无法保证稳定的产品可靠性，生产成本高，操作麻烦。

因此，如何解决生产过程中闪蚀溶液内氯离子的富集以及双氧水分解和挥发问题是提升印制线路生产工艺的关键步骤之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：闪蚀添加剂自身能快速去除外界带入的氯离子，维持蚀刻速率的稳定，有效控制线路侧壁蚀刻速率为顶部蚀刻速率的三分之一，最大限度减少侧蚀，同时能快速提升品质良率。能有效地延长药水存放时间，保持溶液组分的稳定性，降低生产成本，操作简单。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

第一方面，提供一种耐氯离子的印制线路板闪蚀添加剂，包括以下质量浓度组分：

双氧水稳定剂 30-70ppm，

氯离子去除剂 5-20ppm，

线型维护剂 70-130ppm，