[发明专利]一种晶圆存放盒的清洗烘干设备及清洗烘干方法有效
申请号: | 202210828946.1 | 申请日: | 2022-07-15 |
公开(公告)号: | CN115020302B | 公开(公告)日: | 2022-10-14 |
发明(设计)人: | 廖周芳;邵树宝;夏晓红;赖国繁 | 申请(专利权)人: | 江苏芯梦半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;B08B3/02;F26B5/04;F26B21/14;F26B23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215168 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 存放 清洗 烘干 设备 方法 | ||
1.一种晶圆存放盒的清洗烘干设备,包括机架和机械手,其特征在于,还包括:
上料装置,用于晶圆存放盒的上料,并经机械手移料至清洗装置;
清洗装置,包括桶体和第一盖体,所述桶体内设有喷淋管,所述桶体内的下部设有料盘,所述第一盖体铰接于桶体上,所述第一盖体上设有第一定位机构和第一旋钮机构,所述第一旋钮机构伸入被所述机械手夹持的晶圆存放盒的盖子的旋钮孔内旋转,用于解锁盖子使盖子脱离盒体,所述第一定位机构固定脱离盒体后的盖子,所述机械手将盒体倒扣于所述料盘上;
烘干装置,包括壳体和第二盖体,所述壳体内设有加热器,所述壳体上设有进气口和出气口,所述第二盖体铰接于壳体上,所述第二盖体上设有第二定位机构和第二旋钮机构,所述第二旋钮机构伸入被所述机械手夹持的晶圆存放盒的盖子上的旋钮孔内旋转用于解锁盖子使盖子脱离盒体,所述第二定位机构固定盖子,所述机械手将盒体放置于壳体内;
下料装置,用于将经机械手从烘干装置移取的晶圆存放盒下料。
2.根据权利要求1所述的晶圆存放盒的清洗烘干设备,其特征在于,所述第一定位机构包括定位盘和第一真空吸嘴,所述第一真空吸嘴安装于定位盘上;所述定位盘上安装有第一限位块。
3.根据权利要求2所述的晶圆存放盒的清洗烘干设备,其特征在于,所述料盘和定位盘分别可转动的安装于桶体和第一盖体上,所述桶体外和第一盖体上分别设有第一旋转电机和第二旋转电机,所述第一旋转电机的输出轴与所述料盘相连,所述第二旋转电机的输出轴与所述定位盘相连。
4.根据权利要求3所述的晶圆存放盒的清洗烘干设备,其特征在于,所述第一旋钮机构包括升降气缸、旋转气缸、轴承座、轴承和第一旋钮,所述轴承座安装于第一盖体上,所述轴承安装于轴承座内,所述轴承内可升降且可同步转动的设有导杆,所述导杆一端穿过第一盖体后连接有第一旋钮,所述导杆另一端与升降气缸输出端相连,所述旋转气缸的输出端设有主动轮,所述主动轮通过同步带与固定于轴承外壁的从动轮传动相连。
5.根据权利要求4所述的晶圆存放盒的清洗烘干设备,其特征在于,所述定位盘上设有通孔,所述第一旋钮经升降气缸驱动穿过所述通孔。
6.根据权利要求1所述的晶圆存放盒的清洗烘干设备,其特征在于,所述第二定位机构包括设置于第二盖体上的夹爪和第二真空吸嘴,所述夹爪与第二盖体上的定位气缸的输出端相连;所述第二盖体上安装有第二限位块。
7.根据权利要求1所述的晶圆存放盒的清洗烘干设备,其特征在于,所述上料装置包括第一前支架和第一后支架,所述第一前支架和第一后支架的下方设有第一电缸,所述第一电缸上设有第一顶升气缸,所述第一顶升气缸上设有第一托架;所述第一后支架上安装有称重感应器。
8.根据权利要求1所述的晶圆存放盒的清洗烘干设备,其特征在于,所述下料装置包括第二前支架和第二后支架,所述第二前支架和第二后支架的下方设有第二电缸,所述第二电缸上设有第二顶升气缸,所述第二顶升气缸上设有第二托架;所述第二后支架上设有氮气充气机构用于对晶圆存放盒内冲入氮气。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造