[发明专利]一种密封锡膏罐及其制作方法

说明书

本发明提供了一种密封锡膏罐及其制作方法，包括罐体、罐盖、挤压板、加压装置；所述罐盖安装在罐体顶部，且所述罐盖与罐体之间通过螺纹结构进行密封；所述挤压板活动安装在罐体内部，且所述挤压板与罐体内壁紧密相抵；所述罐体底部设有凹槽；所述加压装置安装在所述凹槽内；所述加压装置包括连接管、加压球以及泄压阀；所述连接管一端与罐体底部相连接，另一端与加压球相连接；所述泄压阀位于加压球与连接管之间。本发明的挤压板、罐体以及加压装置的紧密配合，使得锡膏罐内的锡膏能够随着加压装置的加压，跟所挤压板向上移动，有效的增加了锡膏罐内锡膏的铲取效率与锡膏的密封效果。

技术领域

本发明涉及锡膏罐相关技术领域，尤其是涉及一种密封锡膏罐及其制作方法。

背景技术

锡膏，是一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的膏状混合物，主要用于电阻、电容等电子元器件的焊接，而盛装锡膏的容器称为锡膏罐。

在SMT印刷作业生产中，通常使用铲刀对锡膏瓶里的锡膏进行搅拌，并将锡膏瓶里的锡膏铲到印刷机的印刷区域内。但是，在实际应用中，铲刀很难将锡膏瓶瓶底上的锡膏铲除干净，从而造成了锡膏的浪费。

发明内容

为解决现有技术中的问题，本发明提供一种密封锡膏罐及其制作方法。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种密封锡膏罐，包括罐体、罐盖、挤压板、加压装置；所述罐盖安装在罐体顶部，且所述罐盖与罐体之间通过螺纹结构进行密封；所述挤压板活动安装在罐体内部，且所述挤压板与罐体内壁紧密相抵；所述罐体底部设有凹槽；所述加压装置安装在所述凹槽内；所述加压装置包括连接管、加压球以及泄压阀；所述连接管一端与罐体底部相连接，另一端与加压球相连接；所述泄压阀位于加压球与连接管之间。

上述方案中，挤压板与罐体内壁紧密相抵，使得罐体底部与挤压板形成密封腔体，确保锡膏不会渗入挤压板下方，且挤压板在罐体内进行上下移动时，能够将罐体内壁上的锡膏进行刮取，确保罐体内不会残留锡膏。

加压装置的连接管连接罐体底部与加压球，使得工作人员能够通过按压加压器，对罐体内部、挤压板下方的密封腔体进行加压，使得挤压板向上进行移动，并带动锡膏罐内的锡膏向上移动，使得罐体内壁上的锡膏被挤压板刮取，并移动至罐盖处，有效的增加了锡膏的铲取效果。

而且加压装置安装在罐体底部的凹槽内，使得罐体不存在难以放置与可用空间不多的缺点。当工作人员对锡膏罐内的锡膏完成铲取后，能够对锡膏罐进行清洗，通过泄压阀，将挤压板推挤至罐体底部，使得锡膏罐进行重复利用。

优选的技术方案：所述挤压板为锥形；所述罐体底部与罐盖均为与挤压板相配合的锥形；所述罐盖顶部还设有密封盖；所述密封盖与罐盖之间通过螺纹结构进行密封。

上述方案中，锥形的挤压板能够使得挤压板在罐体内稳定的进行移动，并在加压装置的加压作用下，带动锡膏向上移动时，更能方便工作人员对锡膏的铲取，增加铲取效率。

罐体底部与挤压板相配合的锥形，能够为加压装置提供良好的安装空间，避免为了安装加压装置，导致锡膏罐的可利用空间的缩小，有效的增加了锡膏罐的容量。

罐盖形状为与挤压板相配合的锥形，使得挤压板在加压装置的作用下向上移动时，能够与罐盖相抵，能让锡膏充罐盖顶部的密封盖位置处溢出，达到锡膏的快速挤压作用，有效的减少了锡膏罐内锡膏的残留。

罐体底部的锥形能够增加加压装置安装的空间，并增加锡膏罐存放锡膏的容量。

优选的技术方案：其还包括橡胶圈与橡胶垫；所述罐体顶部开设有卡槽；所述橡胶圈安装在所述卡槽内；所述橡胶垫安装在所述密封盖内部。