[发明专利]一种肉桂酸修饰的环金属铱(III)配合物及其合成方法和应用在审

专利信息
申请号: 202210819934.2 申请日: 2022-07-13
公开(公告)号: CN115160376A 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 苏岩;杨津;苏志 申请(专利权)人: 南京师范大学
主分类号: C07F15/00 分类号: C07F15/00;A61P35/00;A61P35/04
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 李倩
地址: 210046 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 肉桂 修饰 金属 iii 配合 及其 合成 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种肉桂酸修饰的环金属铱(III)配合物,其特征在于,所述配合物的化学结构式如式(I)所示:

2.根据权利要求1所述的肉桂酸修饰的环金属铱(III)配合物,其特征在于:所述肉桂酸修饰的环金属铱(III)配合物还包含外界阴离子PF6-

3.权利要求1所述的肉桂酸修饰的环金属铱(III)配合物的合成方法,其特征在于,具体为:在惰性氛围下,将肉桂酸修饰的联吡啶配体和环金属铱二聚体在二氯甲烷和甲醇的混合溶液中加热回流反应,减压蒸馏除去溶剂,用NH4PF6置换得到粗产物,通过柱色谱对粗产物分离提纯得到肉桂酸修饰的环金属铱(III)配合物;

其中,所述肉桂酸修饰的联吡啶配体的化学结构式如式(II)所示:

所述环金属铱二聚体的化学结构式如式(III)所示:

4.根据权利要求3所述的肉桂酸修饰的环金属铱(III)配合物的合成方法,其特征在于,所述肉桂酸修饰的联吡啶配体制备方法如下:在惰性氛围下,将肉桂酸、EDCI或DCC、HOBt、TEA以及桥联配体4-甲基-4’-氨基甲基-2,2’-联吡啶溶解于N,N-二甲基甲酰胺溶中,混合物料在室温下反应后得到粗产物,将粗产物通过柱层析方法分离纯化即可。

5.根据权利要求3所述的肉桂酸修饰的环金属铱(III)配合物的合成方法,其特征在于:所述惰性氛围是利用氮气或氩气保护。

6.根据权利要求3所述的肉桂酸修饰的环金属铱(III)配合物的合成方法,其特征在于:所述肉桂酸修饰的联吡啶配体与环金属铱二聚体的反应摩尔比为2:1。

7.根据权利要求3所述的肉桂酸修饰的环金属铱(III)配合物的合成方法,其特征在于:所述混合溶液中,二氯甲烷和甲醇的体积比为2:1。

8.根据权利要求3所述的肉桂酸修饰的环金属铱(III)配合物的合成方法,其特征在于:所述回流反应时间为10小时;反应温度为45℃。

9.权利要求1所述的肉桂酸修饰的环金属铱(III)配合物在用于制备抗肿瘤药物、抗肿瘤药物组分、抗肿瘤转移药物、抗肿瘤转移药物组分、抗顺铂耐受肿瘤药物以及抗顺铂耐受肿瘤药物组分中的应用。

10.根据权利要求9所述的肉桂酸修饰的环金属铱(III)配合物在用于制备抗肿瘤药物、抗肿瘤药物组分、抗肿瘤转移药物、抗肿瘤转移药物组分、抗顺铂耐受肿瘤药物以及抗顺铂耐受肿瘤药物组分中的应用,其特征在于:所述肿瘤是指人源肺癌细胞。

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