[发明专利]一种多芯片封装结构制造方法在审

申请号：	202210779629.5	申请日：	2022-07-03
公开（公告）号：	CN115020244A	公开（公告）日：	2022-09-06
发明（设计）人：	杨海	申请（专利权）人：	杨海
主分类号：	H01L21/48	分类号：	H01L21/48;H01L23/367;H01L23/40
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	614000 四川***	国省代码：	四川;51
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摘要：
搜索关键词：	一种芯片封装结构制造方法
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【说明书】：

本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种多芯片封装结构制造方法，一种多芯片封装结构制造方法，包括以下步骤：步骤一：使用加工装置在散热件上均匀涂抹胶水，将散热硅胶粘接在散热件上；步骤二：将两个侧板焊接连接在散热件两侧；步骤三：将散热件下端的多个散热翅片插入封装壳内，并将多个散热翅片粘接在封装壳上；步骤四：将多个芯片焊接连接在基板上；步骤五：将封装壳扣在基板上并固定完成多芯片的封装，所述多芯片封装结构包括基板，基板上固接有封装壳，封装壳内插接有多个散热翅片，能够加工出便于散热的多芯片封装结构。

技术领域

本发明属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种多芯片封装结构制造方法。

背景技术

芯片封装指的是将芯片安装在一个封装结构中，使得外界的灰尘和杂质不会直接落在芯片表面，进而达到保障芯片工作环境的目的，同时便于芯片与芯片电路系统的连接并能够对芯片进行支撑；

在部分领域内，有将多个芯片封装在一个封装结构内的需求，即在部分场景下需要使用封装结构进行多芯片的封装，由于多个芯片统一封装在一个封装结构内，同时芯片在进行工作时避免不了的会产生热量，多个芯片处在统一封装结构内会使得封装结构内的温度升高，当温度过高时易导致芯片的工作环境变差，进而影响芯片工作效果，但现有的多芯片封装结构散热性能较差，故需要一种能够加工出便于散热的多芯片封装结构的设备。

发明内容

有鉴于此，本发明要解决的技术问题在于提供一种多芯片封装结构制造方法，其有益效果为能够加工出便于散热的多芯片封装结构。

一种多芯片封装结构制造方法，包括以下步骤：

步骤一：使用加工装置在散热件上均匀涂抹胶水，将散热硅胶粘接在散热件上；步骤二：将两个侧板焊接连接在散热件两侧；

步骤三：将散热件下端的多个散热翅片插入封装壳内，并将多个散热翅片粘接在封装壳上；

步骤四：将多个芯片焊接连接在基板上；

步骤五：将封装壳扣在基板上并固定完成多芯片的封装。

所述步骤一中的加工装置包括底板，底板上连接有加工架，加工架上滑动连接有两个移动板，两个移动板之间连接有两个容纳箱，每个容纳箱下端均固接有多个喷头。

所述装置还包括滑动连接在两个移动板之间的连接桶，两个容纳箱均固接在连接桶内。

所述装置还包括连接在连接桶上的刮拭板。

所述装置还包括滑动连接在底板上的夹持板。

所述装置还包括连接在加工架上的两个辅助刮拭板。