[发明专利]一种芯片测试工程的动态优化方法及其系统

说明书

本发明提出了一种芯片测试工程的动态优化方法及其系统，方法包括：设置良率基准值；获取当前晶圆的测试数据和历史测试数据；查找与测试工程中各测试项相关的数据，得到各个测试项所对应的测试项数据；逐一对比各个测试项数据是否超出该测试项的预设测试限值计算各个测试项的良率；筛选出待优化测试项，若待优化测试项的数据满足正态分布，则构建出待正态分布图并分析优化建议，综合瑕疵率、优化建议和正态分布图得到该测试工程的测试报告。本方案在测试工程的执行过程中，综合当前测试数据和历史测试数据进行动态分析，及时发现测试项的异常，并根据优化方案及时调整，避免不良结果的进一步扩大，实现对测试工程的动态优化。

技术领域

本发明涉及半导体芯片测试领域，特别涉及一种芯片测试工程的动态优化方法及其系统。

背景技术

ATE（Automatic Test Equipment）是集成电路自动化测试设备，是用于检测芯片功能和性能的专用设备，芯片良品率监测、工艺改善和可靠性的验证都需要通过该类设备来完成。

在实际应用中，需要依靠ATE设备执行芯片测试工程，以实现一批芯片晶圆的测试。每个芯片测试工程都包括多个测试项，每个测试项都有limit值来判断测试值是不是正常范围内（limit_min–limit_max）。

现有技术中，各个公司出品的测试机台在测试过程中都没有相关的数据分析、自动优化的功能。一般都是在测试完成后，技术人员根据测试数据手动做出测试工程的结果分析，再给出测试报告。

然而，该方案存在如下缺点：首先，测试报告是基于测试结果的分析，此时所有晶圆的测试都已经完成，若由测试工程偏差而导致晶圆测试的良率低，良率低的结果已经发生、且无法避免，只能根据优化测试工程之后再次进行测试。例如，某个测试项存在偏差，大概率会导致良率低的结果，但也只能将该批晶圆测试完毕后才能考测试报告得知，此时测试工程已经结束，只能重新调整测试项再次对该批晶圆进行测试，测试效率极低。其次，测试工程的优化需要明确具体问题，该方案只能得出一个关于fail率的报告，普遍的AE工程师无法将测试结果跟芯片测试工程准确联系在一起，不知如何优化。

发明内容

在有鉴于此，本发明提出了一种芯片测试工程的动态优化方法及其系统，具体方案如下：

一种芯片测试工程的动态优化方法，包括如下：

设置预设测试工程的良率基准值；

由ATE设备依次对每个晶圆执行测试工程的各个测试项，并持续获取ATE设备在测试过程中产生的关于晶圆的测试数据；

在已完成部分晶圆测试的基础上，获取当前晶圆的测试数据，结合由当前晶圆之前所有晶圆的测试数据共同构成的历史测试数据，得到第一测试数据；

在第一测试数据中，查找与测试工程中各测试项相关的数据，得到各个测试项所对应的测试项数据；

逐一对比各个测试项数据是否超出该测试项的预设测试限值，并将超出的标记为瑕疵，得到各个测试项的瑕疵率，并基于瑕疵率计算各个测试项的良率；

筛选出良率低于所述良率基准值的测试项作为待优化测试项，若待优化测试项的数据满足正态分布，则构建出待优化测试项的正态分布图并分析得到关于测试项调整的优化建议，综合瑕疵率、优化建议和正态分布图得到该测试工程的测试报告。

在一个具体实施例中，所述优化建议包括测试限值的调整；

基于待优化测试项的正态分布图确认测试限值是否合理：

若不合理，则根据待优化测试项的正态分布图重新划定测试项的测试限值。

在一个具体实施例中，所述优化建议还包括测试项顺序的调整；

基于各个测试项的瑕疵率调整测试项之间的顺序，以使瑕疵率高的测试项在顺序上优先于瑕疵率低的测试项执行。

在一个具体实施例中，测试工程中的各个测试项以第一序列进行排列，部分测试项之间会存在依赖关系；