[发明专利]复合材料垫片及其制备方法和应用、电子器件

说明书

本发明提供了一种复合材料垫片及其制备方法和应用、电子器件；制备该复合材料垫片时，采用硅烷偶联剂分别对片状磁性吸波剂和导热填料进行表面改性，制得改性片状磁性吸波剂和改性导热填料；将所述改性片状磁性吸波剂、所述改性导热填料与结构控制剂、硫化剂和硅橡胶基体混合，制得混炼胶；对所述混炼胶沿水平方向制片成型。通过沿水平方向制片成型，片状磁性吸波剂在硅橡胶基体中水平定向分布，提高制得的复合材料垫片的吸波性能。

技术领域

本发明涉及新材料技术领域，特别是涉及一种复合材料垫片及其制备方法和应用、电子器件。

背景技术

目前，电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重，兼具双功能特性的吸波导热材料成为解决问题的一种新趋势。吸波材料的导热系数普遍较低，单一的吸波材料不能满足使用要求，而且在电子器件工作环境中，结构空间紧密、多余空间少，散热材料贴片已占据了设备中的空间，在加装散热材料的同时不可能使用吸波材料分割不同频率电子器件，电子器件的电磁兼容和散热问题日趋严重，兼具双功能特性的吸波导热材料成为解决该问题的新趋势。

发明内容

基于此，有必要提供一种同时具有吸波和导热功能的复合材料垫片及其制备方法和应用、电子器件。

一实施例提供的一种复合材料垫片的制备方法，包括如下步骤：

采用硅烷偶联剂分别对片状磁性吸波剂和导热填料进行表面改性，制得改性片状磁性吸波剂和改性导热填料；

将所述改性片状磁性吸波剂、所述改性导热填料与结构控制剂、硫化剂和硅橡胶基体混合，制得混炼胶；

对所述混炼胶沿水平方向制片成型。

在一些实施例中，采用的各物料的重量份数分别为：硅橡胶基体100份、片状磁性吸波剂200～1000份、导热填料30～400份、结构控制剂0.5～10份、硫化剂0.5～2份；其中，所述片状磁性吸波剂和所述导热填料的重量份数之和≥400份。

在一些实施例中，所述硅烷偶联剂与所述片状磁性吸波剂的质量比为(0.1～1.5):100；和/或所述硅烷偶联剂与所述导热填料的质量比为(0.1～1.5):100。

在一些实施例中，所述片状磁性吸波剂包括片状羰基铁和片状FeSiAl粉体中的一种或多种；

可选地，所述片状磁性吸波剂的片径为2～50μm，厚度为10～3000nm。

在一些实施例中，所述导热填料包括碳化硅；

可选地，所述导热填料的粒径为1～80μm。

在一些实施例中，所述制片成型采用开炼机制片，在进行开炼机制片时，包括如下条件中的至少一项：

(1)辊筒转速为5～35rpm；

(2)辊筒温度为30～45℃；

(3)辊筒间距为0.5～2mm。

在一些实施例中，所述制片成型采用压延成片，在进行压延成片时，包括如下条件中的至少一项：

(1)采用3辊或4辊压延机；

(2)辊筒排列采用I型、S型或Γ型排列方式；

(3)辊筒温度为40～60℃；

(4)压延机速比为1.1～1.3；

(5)辊筒间距为0.2～2mm。

在一些实施例中，制备混炼胶时，还加入补强剂；

可选地，所述补强剂包括如下条件中的至少一项：

(1)以100份硅橡胶基体计，所述补强剂的重量份数为5～30份；